[发明专利]壳体加工工艺及壳体

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端壳体技术领域，特别涉及终端壳体的加工工艺，尤其涉及使用该壳体加工工艺加工的壳体。

背景技术

光源照射到物体然后反射到人的眼睛里时,物体上最亮的那个点就是高光，高光不是光,而是物体上最亮的部分，高光在数码类产品中金属壳体应用非常广泛，通常为了增加金属质感金属壳体设计上经常会增加高光边。

高光边的加工通常采用CNC铣削加工，由于传统的金属壳体加工方式也都是采用CNC加工，产品强度很好，在加工侧边高光的时候产品不容易变形，高光边不容易产生振刀纹、大小边等不良情况。

但是由于CNC加工方法存在的加工耗时长、成本高和量产低等问题，现有的金属壳体还有采用薄板冲压成型获得金属壳体，再通过CNC加工形成高光边的生产方式，而在利用薄板冲压成型获得金属壳体的这种工艺中，由于金属壳体的壁厚较薄，产品强度尤其是产品侧壁的强度相对于CNC壳体会有很大程度的降低，尤其在金属壳体的侧壁上加工有通孔的位置，开孔后金属壳体的侧壁强度进一步降低，导致侧边高光加工时壳体会有退让变形，从而产生振刀纹以及大小边等不良情况。

为了解决上述问题，现有专利文献中公开了一种手机壳加工方式，其金属壳体采用薄板冲压成型，高光边采用CNC工艺加工而成，在加工通孔附近位置的高光边前，先在通孔位置加工盲孔，高光边加工完成后再将盲孔加工成通孔，由于盲孔的强度会远大于通孔，因此在CNC加工高光边时，金属壳体受力变形会较小，该方案可以在一定程度上解决壳体退让变形、产生振刀纹以及大小边等不良情况。

但是，上述方案仅相对于薄板冲压成型的金属壳体上开通孔时强度更高，并没有改变整个金属壳体的强度，相对于传统的整个金属壳体采用CNC加工获得的产品，其仍然存上述不良情况，因此仍然会制约薄板冲压成型的金属壳体的应用与发展。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种壳体加工工艺，采用该工艺加工的壳体能够避免侧边高光加工时壳体的退让变形，避免产生振刀纹以及大小边等不良情况。

本发明的另一个目的在于：提供一种壳体，其成本低、质量能够的到有效保证、生产工艺简单、易于推广使用。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种壳体加工工艺，采用金属板材冲压成型所述壳体，并对所述壳体的外周部进行高光边加工，其特征在于,于所述高光边加工前采用支撑治具对所述壳体内部进行支撑。

通过在壳体内部设置支撑治具，可以有效的补强壳体强度，避免高光加工过程中壳体受力退让变形，避免产生振刀纹以及大小边的情况。

作为壳体加工工艺的一种优选的技术方案，所述壳体加工工艺包括：将所述支撑治具固定于所述壳体内部，之后将所述壳体以及所述支撑治具共同固定于CNC工作台上进行高光边加工处理；

或，

将所述壳体固定于CNC工作台，之后将所述支撑治具固定于所述壳体内部再进行高光边加工处理。

作为壳体加工工艺的一种优选的技术方案，所述支撑治具为一体结构，其外部轮廓形状与所述壳体的内部轮廓形状相对应。

优选的，在采用金属板材冲压成型所述壳体与对所述壳体的外周部进行高光边加工之间还可以在壳体内部设置内壳结构件，在所述支撑治具上与所述内壳结构件对应的位置设置有结构件让位结构。

作为壳体加工工艺的一种优选的技术方案，所述支撑治具为分体式结构，其具有治具第一部分以及治具第二部分，所述治具第一部分与所述治具第二部分相配合形成所述支撑治具，所述支撑治具的外部轮廓与所述壳体的内部轮廓相对应。

作为壳体加工工艺的一种优选的技术方案，所述治具第一部分与所述治具第二部分之间的相对位置可调。

作为壳体加工工艺的一种优选的技术方案，所述治具第一部分与所述治具第二部分之间具有限位元件。

通过所述限位元件可以限定所述支撑治具的外形尺寸，使其与壳体的内部尺寸相对应。

作为壳体加工工艺的一种优选的技术方案，在采用金属板材冲压成型所述壳体的工序之后，还设置孔结构加工工序：在所述壳体上加工形成用于安装各按键的按键安装孔。

作为壳体加工工艺的一种优选的技术方案，所述支撑治具上与所述按键安装孔对应的设置有用于补强所述按键安装孔的支撑凸起。

作为壳体加工工艺的一种优选的技术方案，所述支撑治具上设置有用于安装或取出所述支撑治具的治具夹持部。

另一方面，提供一种壳体，采用如上所述的壳体加工工艺加工形成。