[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

相关申请案的交叉参考/以引用的方式并入

本申请案参考2015年12月4日在韩国知识产权局申请的且标题为“半导体装置(SEMICONDUCTOR DEVICE)”的第10-2015-0172532号韩国专利申请案，主张其优先权并主张其权益，所述专利申请案的内容在此全文以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明是关于半导体装置以及其制造方法。

背景技术

目前的半导体装置和用于制造半导体装置的方法不适当，例如，引起成本过量、可靠度降低或封装大小过大。通过比较常规和传统方法与如在本申请案的其余部分中参考图式阐述的本发明，所属领域的技术人员将显而易见此类方法的另外的限制和缺点。

发明内容

本发明的各个方面提供一种半导体封装和一种制造半导体装置的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种制造半导体封装的方法和一种自其所得的半导体封装，其包括：将至少一个半导体裸片附接到金属板；使用囊封剂在金属板上囊封所述至少一个半导体裸片；以及切割所述金属板和所述囊封剂。

附图说明

图1为说明根据本发明的实施例的用于制造半导体封装的方法的流程图。

图2A到2E是说明根据本发明的实施例的用于制造半导体封装的方法的横截面图。

图3A到3D是说明根据本发明的另一实施例的用于制造半导体封装的方法的横截面图。

具体实施方式

以下论述通过提供本发明的实例来呈现本发明的各种方面。此类实例是非限制性的，并且由此本发明的各种方面的范围应不必受所提供的实例的任何特定特性限制。在以下论述中，短语“举例来说”、“例如”和“示范性”是非限制性的且通常与“借助于实例而非限制”“例如且非限制”等等同义。

如本文中所使用，“和/或”意指通过“和/或”联结的列表中的项目中的任何一个或多个。作为一实例，“x和/或y”意指三元素集合{(x)，(y)，(x，y)}中的任何元素。换句话说，“x和/或y”意指“x和y中的一或两者”。作为另一实例，“x、y和/或z”意指七元素集合{(x)，(y)，(z)，(x,y)，(x,z)，(y,z)，(x,y,z)}中的任何元素。换句话说，“x、y和/或z”意指“x、y和z中的一或多者”。

本文中所使用的术语仅出于描述特定实例的目的，且并不意图限制本发明。如本文中所使用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式也意图包含复数形式。将进一步理解，术语“包括”、“包含”、“具有”等等当在本说明书中使用时，表示所陈述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。

应理解，尽管本文中可使用术语第一、第二等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开来。因此，例如，在不脱离本发明的教示的情况下，下文论述的第一元件、第一组件或第一部分可被称为第二元件、第二组件或第二部分。类似地，各种空间术语，例如“上部”、“上方”、“下部”、“下方”、“侧部”等等，可以用于以相对方式将一个元件与另一元件区分开来。然而，应理解，组件可以不同方式定向，例如，在不脱离本发明的教示的情况下，半导体装置可以侧向转动使得其“顶”表面水平地朝向且其“侧”表面垂直地朝向。

在图式中，为了清楚起见可夸示层、区和/或组件的厚度或大小。因此，本发明的范围应不受此类厚度或大小限制。另外，在图式中，类似参考标号可在整个论述中指代类似元件。

此外，还应理解，当元件A被提及为“连接到”或“耦合到”元件B时，元件A可以直接连接到元件B或间接连接到元件B(例如，插入元件C(和/或其它元件)可存在于元件A与元件B之间)。

本发明的各个方面涉及一种半导体装置及其制造方法。

本发明的某些实施例涉及一种用于制造半导体封装的方法以及一种使用所述方法的半导体封装。

近来，随着用于移动通信的终端(例如蜂窝式电话或智能电话)或小型电子装置(例如平板PC、笔记本PC、MP3播放器或数码相机)变小和变轻的潮流，构建所述小型电子装置的半导体封装也变小且重量变轻。根据电子产品的小型化，正集中地研究用于减小半导体封装的大小的方法。然而，产品的机械强度可受到威胁，且由于聚焦于产品的小型化，还可能难以支持半导体裸片。