[发明专利]一种摄像头结构

说明书

技术领域

本发明涉及摄像头领域，更具体地，涉及一种摄像头结构 。

背景技术

目前市场上的摄像头大多采用塑胶外壳，或者是金属外壳。

采用塑胶外壳优势：塑胶成本低，可实现超声波焊接，节约摄像头体积；不足：散热不好，且EMI、BSD等电气性能较差。

金属外壳的优势：散热好， EMI、BSD等电气性能好；不足之处在于成本高，不能进行超声波焊接，体积浪费大。同时，需要密封圈结构来实现防水，而软材质的硅胶密封圈很难进行自动化组装。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够实现自动化组装的摄像头结构，且同时具有较好的电气性能，例如散热性、EMI、BSD等。

为了实现以上目的，本发明公开一种摄像头结构，包括金属内衬和塑胶外壳。

所述的金属内衬包括第一金属内衬和第二金属内衬，所述的塑胶外壳包括上壳和底壳，所述的第一金属内衬固定于上壳内，所述的第二金属内固定于底壳内，所述的上壳和底壳通过超声波焊接固定。

所述的摄像头结构还包括PCB板和镜头，所述的上壳设有固定镜头的孔，所述的第一金属内衬上设有圆形开孔。

所述的PCB板为多块，PCB板纸件采用BTB连接。

所述的PCB板位于第一金属内衬和第二金属内衬之间。

所述的金属内衬的厚度在0.3~0.8mm之间。

所述的塑胶外壳采用高导热树脂。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1. 本发明利用金属内衬的优良的电气性能和塑胶外壳的可超声焊接，同时实现了优良的电气性能以及自动化生产的可能。

2. 本发明无需硅胶密封圈从而可以适应自动化生产的需求。

3. 本发明在满足性能的情况下，相对于金属摄像头，成本大大降低。

4. 相对于普通的金属摄像头，本发明可以自动化装配，从而提高生产效率，降低成本。

5. 本发明的摄像头相比塑胶摄像头来说，体积更下，散热性能等电气性能远远优于塑胶摄像头。

附图说明

图1为本发明的爆炸图。

其中，1为底壳、2为第二金属内衬、3为第一金属内衬、4为上壳、5为镜头、6为PCB 板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围作出更为清楚的界定。

本发明公开一种摄像头结构，包括金属内衬和塑胶外壳。所述的金属内衬包括第一金属内衬和第二金属内衬，所述的塑胶外壳包括上壳和底壳，所述的第一金属内衬固定于上壳内，所述的第二金属内固定于底壳内，所述的上壳和底壳通过超声波焊接固定。所述的摄像头结构还包括PCB板和镜头，所述的上壳设有固定镜头的孔，所述的第一金属内衬上设有圆形开孔。所述的PCB板为多块，PCB板纸件采用BTB连接。所述的PCB板位于第一金属内衬和第二金属内衬之间。所述的金属内衬的厚度在0.5mm之间。所述的塑胶外壳采用高导热树脂。

具体实现过程如下：

1.前后金属内衬采用0.5mm后的钣金材料，采用冲压工艺

2.前后内衬通过与塑胶骨位过盈配合或热熔实现固定在塑胶上

3. 通过螺丝锁紧第一块pcb板，同时锁紧前内衬，实现前内衬的固定

4.第一块pcb板与前内衬接触处漏铜接触，实现pcb板电气导通和散热，同时在组装完成后光感器件是在一个密闭空间内，防止超声波焊接时灰尘进入

5.两块PCB板通过BTB连接，第二块pcb板也用螺丝锁紧

6.后内衬通过弹性臂压在第二块pcb板上，pcb板接触处漏铜，实现电气导通和散热，同时实现后内衬的固定。、

7.外壳材料采用1.5mm厚的高导热树脂，实现超声波焊接的同时提高散热

8.前后盖采用超声波焊接来取代密封圈实现防水功能。

9.以上组装过程完全可以兼容现在的自动化产线。