[发明专利]一种半导电胶辊的固化装置在审
| 申请号： | 201610501724.3 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107552353A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 王光明 | 申请（专利权）人： | 淮安欣展高分子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D3/06 | 分类号： | B05D3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223321 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 固化 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导电胶辊的固化装置，其特征在于：包括传送带、传送带两侧安装的支架、支架中部安装的灯箱、灯箱两侧安装的挡板、通过链条安装在挡板内部的移动板、安装在挡板中用于带动链条转动的电动机、灯箱顶部安装的排气装置、传送带上安装的安装支架、安装支架上设置的若干安装槽和灯箱内部安装的紫外线照射机。
2.根据权利要求1所述的一种半导电胶辊的固化装置，其特征在于：所述的安装槽中安装有保护垫。
3.根据权利要求1所述的一种半导电胶辊的固化装置，其特征在于：所述的安装槽的数量为五个。
4.根据权利要求1所述的一种半导电胶辊的固化装置，其特征在于：所述的移动板上设置有密封圈。
5.根据权利要求1所述的一种半导电胶辊的固化装置，其特征在于：所述的排气装置为排风扇。
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