[发明专利]可平行缝焊的高频高速陶瓷无引线外壳有效

专利信息
申请号: 201610501849.6 申请日: 2016-06-30
公开(公告)号: CN105977215B 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 乔志壮;刘林杰;郑欣 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01L23/047 分类号: H01L23/047
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 王占华
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 接地金属 背面 金属化互连 平行缝焊 射频信号传输 外部 高频高速 接地端子 陶瓷件 焊盘 陶瓷 射频信号传输线 互联 器件技术领域 半导体封装 带内平坦度 插入损耗 封口方式 封口工艺 高可靠性 高气密性 回波损耗 金属盖板 封口环 接地线 批量化 谐振点 互连 应用 保证
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所,未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610501849.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top