[发明专利]可平行缝焊的高频高速陶瓷无引线外壳有效
申请号: | 201610501849.6 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN105977215B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 乔志壮;刘林杰;郑欣 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L23/047 | 分类号: | H01L23/047 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 王占华 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接地金属 背面 金属化互连 平行缝焊 射频信号传输 外部 高频高速 接地端子 陶瓷件 焊盘 陶瓷 射频信号传输线 互联 器件技术领域 半导体封装 带内平坦度 插入损耗 封口方式 封口工艺 高可靠性 高气密性 回波损耗 金属盖板 封口环 接地线 批量化 谐振点 互连 应用 保证 | ||
【说明书】:
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