[发明专利]一种利用强化介质纳米流体降低热电器件冷端温度的系统有效
| 申请号： | 201610505857.8 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105957956B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吴子华;谢华清;邢姣娇;王元元;李奕怀 | 申请（专利权）人： | 上海第二工业大学 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;H01L35/32 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201209 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 利用 强化 介质 纳米 流体 降低 热电器件 温度 系统 | ||
【权利要求书】：
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