[发明专利]电子产品

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域。

背景技术

SIM卡座在安装电话卡后需要放到手机中，在手机上插进SIM卡托的时候，SIM卡很容易和PCB上的焊盘摩擦损坏焊盘，造成开路。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明旨在提供一种电子产品，该电子产品中卡托抽插时不易磨损焊盘。

根据本发明实施例的电子产品，包括：壳体，所述壳体上具有开口；电路板，所述电路板设在所述壳体内，所述电路板的表面设有凹槽，所述凹槽内设有第一焊盘；卡托，所述卡托上设有第二焊盘，所述卡托可抽插地配合在所述开口处，当所述卡托插入所述开口内至工作位置时，所述第二焊盘与所述第一焊盘接触连接。

根据本发明实施例的电子产品，通过在电路板上设有凹槽，第一焊盘设在凹槽内，卡托插入到位时，卡托上的第二焊盘与第一焊盘接触连接，凹槽的设置可防止卡托抽插时刮伤焊盘，保护了电路板上焊盘不被卡托损坏，提高电子产品的赖用性，延长整机的使用寿命。

具体地，所述第一焊盘为弹簧式焊盘。

具体地，所述第一焊盘设在所述凹槽的底壁上。

具体地，所述电子产品为手机。

具体地，所述卡托为SIM卡托。

在一些实施例中，所述第一焊盘可伸缩地设在所述电路板上，所述壳体内还设有与所述第一焊盘联动的触发件，所述卡托偏离所述工作位置时所述第一焊盘收缩至所述凹槽内，所述卡托伸入到所述工作位置时所述触发件触发以使所述第一焊盘伸出所述凹槽。由此，用触发件来触发第一焊盘伸缩，可保证第一焊盘能缩回凹槽内，从而能更好地保护第一焊盘。

具体地，所述第一焊盘为弹性件，所述第一焊盘的自由端构造成常伸出所述凹槽。这种设置第一焊盘的结构可便于第一焊盘的收缩。

进一步地，所述壳体内设有压杆，所述压杆构造成常压在所述第一焊盘上以使所述第一焊盘收纳在所述凹槽内，所述压杆与所述触发件相连，且所述触发件触发时带动所述压杆施放所述第一焊盘。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的电子产品的内部结构在卡托滑动时的运动关系变化图。

附图标记：

电子产品10、壳体1、开口11、电路板2、凹槽21、第一焊盘22、卡托3、第二焊盘31、触发件4、压杆5、弹性复位件6。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考图1图1描述根据本发明实施例的电子产品10，电子产品10可为手机等，电子产品10也可为其他需要插入卡托3的设备，这里不作具体限定。其中，卡托3可为SIM卡托，卡托3也可为SD卡或者TF内存卡等卡件的卡托3，这里也不作具体限定。在本发明中为简化说明，均以电子产品10为手机，卡托3为SIM卡托为例进行说明。

根据本发明实施例的电子产品10，如图1所示，包括：壳体1、电路板2和卡托3。壳体1上具有开口11，电路板2设在壳体1内，卡托3可抽插地配合在开口11处，电路板2上设有第一焊盘22，卡托3上设有第二焊盘31。

可以理解，卡托3与壳体1有至少两种连接方式，一种是卡托3可拆卸地连接在壳体1上，即当卡托3从开口11内抽出时，卡托3可完全从开口11处抽离出来。另一种是卡托3始终与壳体1连接，即卡托3不可脱离壳体1，在这种情况下，当需要取下卡托3上的卡件时，卡托3的一部分滑出壳体1，但卡托3仍与壳体1连接，以避免卡托3遗失。

另外，卡托3在插入开口11至不能再往里插时，卡托3通常位于工作位置，此时卡托3上的第二焊盘31与电路板2上的第一焊盘22能接触连接，从而卡托3能与电路板2之间完成信息输导。当卡托3从工作位置向外抽出时，卡托3上的第二焊盘31与电路板2上的第一焊盘22相脱离，信息断开。

参照图1，电路板2的表面设有凹槽21，第一焊盘22设在凹槽21内。当卡托3插入开口11内至工作位置时，第二焊盘31与第一焊盘22接触连接。