[发明专利]一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法在审
| 申请号： | 201610507727.8 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN106026959A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张超;柳燕华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 打印 技术 用于 表面 滤波 芯片 封装 制作方法 | ||
【说明书】：
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