[发明专利]基于阶梯型层叠结构的多频段封装天线在审
| 申请号： | 201610512823.1 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105932419A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 董刚;聂晖;余森;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q5/00;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 韦全生;王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 阶梯 层叠 结构 频段 封装 天线 | ||
【说明书】：
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