[发明专利]一种新型等离子粉末堆焊枪在审

专利信息
申请号: 201610513176.6 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN107552931A 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 赵克勇 申请(专利权)人: 上海多木实业有限公司
主分类号: B23K10/02 分类号: B23K10/02
代理公司: 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙)31298 代理人: 王海凤
地址: 200000 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 等离子 粉末 焊枪
【说明书】:

技术领域

发明涉及焊接设备技术领域,具体为一种新型等离子粉末堆焊枪。

背景技术

等离子粉末堆焊是利用等离子弧作为热源,将金属合金粉末熔敷堆焊到工件表面的一种金属焊接和表面改性工艺。等离子弧是经过焊枪喷嘴的机械压缩和电磁压缩的高性能电弧,具有电流密度高,能量高的特点,因此具有焊接速度快,焊接材料广的特点,对于一些难熔的高温合金粉末也能进行很好的焊接,在焊接领域有着广泛的应用。

现有的等离子粉末堆焊枪的送粉结构多为直管送粉,送粉管贯穿焊枪的上下枪体,送粉软管与送粉管在枪上部对接,导致送粉管占有空间较大,使用场所受到较大限制。还有一种送粉结构为单送粉管平插入下枪体,与下枪体内部的送粉环道联通,由于枪体内部送粉通道结构复杂,易出现堵粉的现象。

同时现有的等离子粉末堆焊枪多为组装型,枪的体积相对比较粗大,长时间使用后易出现电气绝缘性能下降,水、气密封效果下降的缺点,为了解决这些问题,因此,我们提出一种新型等离子粉末堆焊枪。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型等离子粉末堆焊枪,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型等离子粉末堆焊枪,包括焊枪本体,所述焊枪本体的外部设有压铸壳体,底部设有下枪体,所述的下枪体的内部设有钨极和钨极聚中环,所述的下枪体的内部设有并列的送粉管通道和保护气通道,所述的送粉管通道内插有送粉管,所述的送粉管下端伸出下枪体插入焊枪喷嘴,所述下枪体的一侧设有离子气管和维弧接线 管,所述焊枪喷嘴内部设有水冷循环通道和送粉孔,且焊枪喷嘴外侧设有锁紧环。

优选的,所述送粉管一侧设有保护气管,所述保护气管与送粉管分别设有两根,为轴对称分布。

优选的,所述焊枪喷嘴的上部设有定位台阶,所述定位台阶为圆形伸入下枪体。

优选的,所述下枪体下部设有气体保护罩。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该新型等离子粉末堆焊枪,采用特殊的压铸结构结构,缩小了枪体,增加了电气绝缘性能和密封性能,同时增加了定位台阶,在保证喷嘴轴向同心度的同时,增加了离子气的密封,整体结构简单、紧凑,有利于推广使用。

附图说明

图1为本发明一种新型等离子粉末堆焊枪结构示意图。

图2为本发明一种新型等离子粉末堆焊枪侧面结构示意图。

图中:1、水循环通道 2、焊枪喷嘴 3、下枪体 4、保护气管 5、送粉管 6、压铸壳体 7、钨极 8、钨极聚中环 9、气体保护罩 10、锁紧环 11、离子气管 12、维弧接线管、13焊枪本体、14定位台阶。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2,本发明提供一种技术方案:一种新型等离子粉末堆焊枪,包括焊枪本体13,所述焊枪本体13的外部设有压铸壳体6,底部设有下枪体3,所述的下枪体3的内部设有钨极7和钨极聚中环8,所述的下枪体3的内 部设有并列的送粉管通道和保护气通道,所述的送粉管通道内插有送粉管5,所述的送粉管5下端伸出下枪体3插入焊枪喷嘴2,所述下枪体3的一侧设有离子气管11和维弧接线管12,所述焊枪喷嘴2内部设有水冷循环通道1和送粉孔,且焊枪喷嘴2外侧设有锁紧环10。

本发明改进在于:该新型等离子粉末堆焊枪,送粉管5一侧设有保护气管4,所述保护气管4与送粉管5分别设有两根,为轴对称分布,焊枪喷嘴2的上部设有定位台阶14,所述定位台阶14为圆形伸入下枪体3,下枪体3下部设有气体保护罩9。

本发明在使用时,采用在下枪体3部位双管插入的方式,送粉管5在下枪体3内部弯曲伸出的结构,缩小了枪体的同时由于每根送粉管5都是一根管弯曲的方式,中间没有接头,内部平滑,解决了此类枪堵粉的问题,而焊枪本体13的体积也得到了缩小,同时送粉管5的下端伸出下枪体3,增加管路密封的同时起到了对焊枪喷嘴2定位的作用,防止焊枪喷嘴2锁紧时的旋转随动。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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