[发明专利]一种用于裁剪高强度面料的裁刀刀具有效

专利信息
申请号: 201610514468.1 申请日: 2016-07-02
公开(公告)号: CN106078845B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 尹智勇 申请(专利权)人: 长园和鹰智能科技有限公司
主分类号: B26D1/14 分类号: B26D1/14;B26D7/26
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 201100 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 裁剪 强度 面料 裁刀 刀具
【说明书】:

技术领域

发明涉及布料裁剪刀具技术领域,具体涉及一种用于裁剪高强度面料的裁刀刀具。

背景技术

目前,在一些皮革裁剪、布料裁剪等行业中,由于经常要根据生产的需要裁剪物料,而现代人由于对裁剪的工艺要求越来越高,在追求高质量裁剪的同时也要求高速的效率,比如剪切出不同形状、不同角度、不同长度的布料或皮革,在很多时候都是需要通过工人的手工裁剪,难以保证裁剪的质量,同时效率也比较低,所以为了克服这种缺陷裁剪机孕育而生。

而裁剪机作为一种专门裁剪布料、皮革等材料的精密仪器,由于其具有较高的裁剪精度和较快的裁剪效率,已经被广泛应用在一些皮革、布料等行业中。其中,又以能够实现自动裁剪功能的数控裁剪机为主。

但目前,无论是普通裁剪机还是数控裁剪机,都无法对航天、航空材料进行裁剪,例如碳纤维板或玻璃纤维板,其主要的原因是在裁剪刀具上,由于目前的裁剪刀具都无法达到裁剪硬质材料的强度。但如果采用机加工的刀具对碳纤维板或玻璃纤维板进行切割时,由于碳纤维和玻璃纤维板材在切割时会产生大量的碎屑,而且碎屑绝大部分都以粉末状为主,而目前的刀具上一般都没有专门的排屑机构,从而导致板材在裁剪的同时,碎屑也会随着刀具的旋转被带出,从而弥漫在空气中,不但对环境造成影响,更重要的是由于这些粉尘都具有导电性能,很容易对裁剪设备本身的电气性能造成影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷,提供一种结构相对简单、可是用于切割各种硬质布料、切割效率高、使用安全可靠的用于裁剪高强度面料的裁刀刀具。

为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:

一种用于裁剪高强度面料的裁刀刀具,裁刀刀具包括左法兰盘和右法兰盘,在左法兰盘与右法兰盘相对面的外缘分别设有相对称的环形阶梯槽,在相对称的环形阶梯槽内装卡有环形刀片,在环形阶梯槽及环形刀片上分别设有位置相对应的销钉孔,在销钉孔内装有销钉,在左法兰盘与右法兰盘的中心设有轴孔,轴孔内设有键槽,轴孔及键槽与设有连接键的驱动轴连接;其中环形刀片由基体与表面复合硬质涂层构成。

其中优选的技术方案是,所述环形刀片的基体采用硬质合金焊接聚晶立方氮化硼或聚晶金刚石材料,或者无硬质合金的聚晶立方氮化硼或聚晶金刚石材料。

优选的技术方案还有,所述环形刀片的表面复合硬质涂层是从刀具基体表面向外依次为假合金AB结合层、功能层和减磨层,所述假合金AB结合层是在真空条件下在刀具基体表面物理气相沉积导电性好的假合金AB形成,A、B分别选自元素周期表第ⅣB、ⅤB、ⅥB组天然金属元素,且A≠B;所述功能层为(AlTiCrSi)N层或者由AlCrN层、TiSiN层交替叠置的膜层。

进一步优选的技术方案还有,所述A、B分别选自Ti、Cr、Zr、V。

进一步优选的技术方案还有,所述假合金AB结合层的厚度为0.1~4μm,功能层的厚度为0.1~5μm,TiN减磨层的厚度为0.1~5μm。

进一步优选的技术方案还有,所述物理气相沉积采用磁控溅射镀膜法或电弧离子镀膜法。

优选的技术方案还有,所述键槽为花键槽,所述连接键为设置在驱动轴上的花键。

本发明的优点和有益效果在于:所述用于裁剪高强度面料的裁刀刀具具有结构相对简单、可是用于切割各种硬质布料、切割效率高、使用安全可靠等特点。另外,由于环形刀片以聚晶立方氮化硼或聚晶金刚石为刀具基体,通过在其上设置假合金AB结合层,增强了基体与功能层之间的结合力,由此得到的超硬刀具切削性能优异,使用寿命大大延长。

在本发明中的环形刀片是采用先对聚晶立方氮化硼或聚晶金刚石刀具基体做导电处理,在其表面渗透导电性、扩散性良好的ⅣB、ⅤB、ⅥB族二元假合金,形成假合金结合层,再在其上物理气相沉积功能层和TiN减磨层,其中假合金结合层与刀具基体和功能层的相容性良好,能显著增强基体与功能层之间的结合力(达70N以上),提高刀具的切削性能并延长其使用寿命。

附图说明

图1是本发明用于裁剪高强度面料的裁刀刀具的结构示意图。

图中:1、左法兰盘;2、右法兰盘;3、环形阶梯槽;4、环形刀片;5、销钉孔;6、销钉;7、轴孔;8、键槽;9、连接键;10、驱动轴。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。

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