[发明专利]一种芯片级LED封装设备、方法以及荧光膜制备方法

权利要求书

1.一种芯片级LED的封装设备，该设备包括壳体，出气孔，低压室，封装室，支撑盘，其中出气孔与外界的真空设备相连，用于将低压室的气压降至常压以下，在低压室的下侧板具有过气孔，用于吸附待封装的LED结构，支撑盘是导热材料，用以支撑和固化具有荧光粉的半固化片；所述支撑盘相对于所吸附的待封装的LED结构处于壳体的下侧，所述支撑盘是可升降的，且在升至LED结构附近并给予适当压力，所述支撑盘上设有分离膜；所述半固化片的制备方法如下：

(1)依次称取A型硅胶、B型硅胶、补强剂、增粘剂、荧光粉，利用搅拌机将其搅拌均匀；

(2)将混合均匀的硅胶与荧光粉的混合物放入真空脱泡机中进行真空脱泡；

(3)将脱泡后的混合物注入模具中并摊铺均匀，对其再次进行真空脱泡，得到半固化片，所述模具为304不锈钢材质且内衬为聚四氟乙烯。

2.一种芯片级LED的封装设备，该设备包括壳体，出气孔，低压室，封装室，支撑盘，其中出气孔与外界的真空设备相连，用于将低压室的气压降至常压以下，在低压室的下侧板具有过气孔，用于吸附待封装的LED结构，支撑盘是导热材料，用以支撑和固化具有荧光粉的半固化片；所述支撑盘相对于所吸附的待封装的LED结构处于壳体的下侧，所述支撑盘是可升降的，且在升至LED结构附近并给予适当压力，所述支撑盘上设有分离膜；所述半固化片的制备方法如下：

(1)依次称取A型硅胶、B型硅胶、补强剂、增粘剂、荧光粉，利用搅拌机将其搅拌均匀；

(2)将混合均匀的硅胶与荧光粉的混合物放入真空脱泡机中进行真空脱泡；

(3)将脱泡后的混合物注入模具中并摊铺均匀，对其再次进行真空脱泡，所述模具为304不锈钢材质且内衬为聚四氟乙烯；

(4)将脱泡后的模具放入烘箱中加热，半固化成膜。

3.根据权利要求1或2所述的一种芯片级LED的封装设备，其特征在于所述的荧光粉为铝酸盐系荧光粉，硅酸盐系荧光粉，氮化物系荧光粉中的一种或几种。

4.根据权利要求1或2所述的一种芯片级LED的封装设备，其特征在于所述荧光粉的质量为A胶，B胶总质量的10％～40％。

5.根据权利要求2所述的一种芯片级LED的封装设备，其特征在于所述烘箱温度为60～100℃，加热时间0.5～2h。