[发明专利]半导体激光器及其温度控制方法

权利要求书

1.一种半导体激光器的温度控制方法,其特征在于，所述半导体激光器具有容置腔体，所述容置腔体内装有激光器和用于对激光器进行冷却的冷却机构；

所述温度控制方法包括第一温度控制模式和第二温度控制模式，所述第一温度控制模式和第二温度控制模式之间可进行选择切换；所述第一温度控制模式包括步骤：

外部数据采集：采集半导体激光器外部环境的温度和湿度；

计算露点温度：根据采集的温度和湿度计算出环境露点温度；

温度设置：根据环境露点温度确定激光器的工作壳温，所述工作壳温高于或等于环境露点温度；并将冷却机构的控温点设置为与工作壳温相等；

确定输入电流：根据输入电流与工作壳温和激光器输出光功率的函数关系，保证激光器输出光功率大致稳定，计算出当前工作壳温对应的输入电流；

调整输入电流：按照计算出的输入电流值向激光器输入对应的电流；

所述第二温度控制模式包括步骤：

腔体内温度采集：采集容置腔体内位于激光器周围的空间的温度；

温度设置：根据采集的腔体内温度确定激光器的工作壳温，所述工作壳温等于或高于所述腔体内温度，并将冷却机构控温点设置为等于所述腔体内温度；

确定输入电流：根据输入电流与工作壳温和激光器输出光功率的函数关系，保证激光器输出光功率大致稳定，计算出当前工作壳温对应的输入电流；

腔体内湿度采集：采集容置腔体内位于激光器周围的空间的湿度；

温度调整：根据采集的腔体内湿度确定工作壳温，并调整控温点后，返回确定输入电流步骤。

2.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在温度设置步骤中，将冷却机构的控温点与本步骤确定的工作壳温进行比较，如控温点＝工作壳温，则进入下一步骤；如控温点≠工作壳温，则将控温点的值设置为工作壳温的值，并进入下一步骤。

3.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在调整输入电流步骤完成后，间隔设定时间，重返外部数据采集步骤。

4.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，在温度调整中，预先设定腔体内湿度的阈值上限和阈值下限，当腔体内湿度＜阈值下限，则设置新控温点＝当前控温点-第一步长，新的工作壳温＝新控温点，并返回输入电流步骤，根据新工作壳温计算出输入电流；当腔体内湿度＞阈值上限，则设置新控温点＝当前控温点+第一步长，新的工作壳温＝新控温点，并返回输入电流步骤，根据新工作壳温计算出输入电流；当阈值下限＜腔体内湿度＜阈值上限，则返回输入电流步骤；其中，第一步长表示温度调节的步长。

5.如权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述第一步长的值随着湿度的升高而减小。

6.如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，当容置腔体内的温度和/或湿度相比半导体激光器外部环境的温度和/或湿度高，且高出的差值等于或大于设定差值，则由第一温度控制模式切换到第二温度控制模式。

7.一种半导体激光器的温度控制方法，其特征在于，所述半导体激光器具有容置腔体，所述容置腔体内装有激光器和用于对激光器进行冷却的冷却机构；

所述温度控制方法包括步骤：

腔体内温度采集：采集容置腔体内位于激光器周围的空间的温度；

温度设置：根据采集的腔体内温度确定激光器的工作壳温，所述工作壳温等于或高于腔体内温度，并将冷却机构的控温点设置为等于腔体内温度；

确定输入电流：根据输入电流与工作壳温和激光器输出光功率的函数关系，保证激光器输出光功率大致稳定，计算出当前工作壳温对应的输入电流；

腔体内湿度采集：采集容置腔体内位于激光器周围的空间的湿度；

温度调整：根据采集的湿度确定工作壳温，并调整控温点后，返回确定输入电流步骤。