[发明专利]焊盘加工方法及使用该方法的PCB板生产方法有效

申请号：	201610519318.X	申请日：	2016-07-04
公开（公告）号：	CN107580421B	公开（公告）日：	2019-11-05
发明（设计）人：	任军成;葛春	申请（专利权）人：	北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
主分类号：	H05K3/06	分类号：	H05K3/06;H05K3/28
代理公司：	北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250	代理人：	周美华
地址：	100871 北京市***	国省代码：	北京;11
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	加工方法使用 pcb 生产
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种焊盘加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

对铺设在基板(2)板面上的金属箔(3)进行蚀刻，以使所述金属箔(3)具有凸出的第一部分(4)，所述第一部分(4)与位于所述金属箔(3)内的第二部分(5)共同作为所述焊盘(1)；

在所述基板(2)板面上形成具有感光特性的阻焊层；

当所述阻焊层采用负性光刻胶时，对所述第一部分(4)和所述第二部分(5)进行遮挡，并使遮挡区域完全遮挡焊盘区域，且遮挡区域的边缘超出所述第一部分(4)的边缘第一数值，超出所述第二部分(5)的边缘第二数值；或者当所述阻焊层采用正性光刻胶时，暴露出所述第一部分(4)和第二部分(5)，并使暴露区域完全暴露焊盘区域，且暴露区域的边缘超出所述第一部分(4)的边缘第一数值，超出所述第二部分(5)的边缘第二数值，其中所述第一数值≥所述第二数值；

对所述基板(2)板面进行曝光显影以形成所述焊盘(1)；

所述第二数值为所述阻焊层的收缩值与补偿值之和；

所述金属箔(3)厚度＜65um时，所述补偿值为0.75mil；

所述金属箔(3)厚度≥65um且＜85um时，所述补偿值为0.6mil；

所述金属箔(3)厚度≥85um且＜105um时，所述补偿值为0.25mil；

所述金属箔(3)厚度≥105um且＜140um时，所述补偿值为0mil。

2.根据权利要求1所述的焊盘加工方法，其特征在于：所述阻焊层的收缩值为3-4mil。

3.根据权利要求2所述的焊盘加工方法，其特征在于：所述对铺设在基板(2)板面上的金属箔(3)进行蚀刻的步骤包括：

在所述金属箔(3)上铺设保护膜，使所述保护膜覆盖包含所述第一部分(4)的设定区域，并使所述保护膜的覆盖区域超出所述第一部分(4)的边缘，超出数值为蚀刻补偿值；

对所述金属箔(3)进行蚀刻，将未被所述保护膜覆盖的金属箔部分去除，使位于所述设定区域的金属箔部分保留；

去除所述保护膜。

4.根据权利要求3所述的焊盘加工方法，其特征在于：所述保护膜为干膜。