[发明专利]具有改善的密封的功率半导体模块有效
| 申请号： | 201610519975.4 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN106449526B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | S·施瓦策尔;M·布施屈勒;U·M·G·施瓦策尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/10;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 改善 密封 功率 半导体 模块 | ||
【说明书】：
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