[发明专利]一种触控显示面板及其制造方法

权利要求书

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：

柔性基板；

发光器件，设置于所述柔性基板上；

封装膜，覆盖所述发光器件，并将所述发光器件封装于所述柔性基板和所述封装膜之间形成的封闭空间中；以及

触控感测器件，设置于所述封装膜的部分外表面，用于感测外界的触控操作；

其中，所述触控感测器件直接形成于所述封装膜的所述部分外表面，使所述触控感测器件固设于所述封装膜的所述部分外表面。

2.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控感测器件图案化于所述封装膜的所述部分外表面。

3.如权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控感测器件通过喷印方式图案化于所述封装膜的所述部分外表面。

4.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括柔性电路板，所述触控感测器件包括多个第一感测垫、多个第二感测垫、第一桥接线、第二桥接线、第一引线和第二引线，各所述多个第一感测垫和各所述多个第二感测垫交错设置，所述多个第一感测垫通过所述第一桥接线电性连接在一起，并通过所述第一引线与所述柔性电路板连接，所述多个第二感测垫通过所述第二桥接线电性连接在一起，并通过所述第二引线与所述柔性电路板连接；所述第一桥接线和所述第二桥接线相互绝缘。

5.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括柔性电路板，所述触控感测器件包括多个第一感测垫、多个第二感测垫、第一引线和第二引线，所述多个第一感测垫通过所述第一引线与所述柔性电路板连接，各所述多个第一感测垫和各所述多个第二感测垫交错设置，所述多个第二感测垫通过所述第二引线与所述柔性电路板连接；所述第一感测垫和所述第二感测垫相互绝缘。

6.一种触控显示面板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置柔性基板；

形成发光器件于所述柔性基板上；

覆盖封装膜于所述发光器件，以将所述发光器件封装于所述柔性基板和所述封装膜之间形成的封闭空间中；以及

形成触控感测器件于所述封装膜的部分外表面；

其中，所述触控感测器件直接形成于所述封装膜的所述部分外表面，使所述触控感测器件固设于所述封装膜的所述部分外表面。

7.如权利要求6所述的触控显示面板的制造方法，其特征在于，还包括：

在形成触控感测器件于所述封装膜的部分外表面之前，对所述封装膜的外表面进行表面处理,以提高所述触控感测器件与所述封装膜之间的附着力。

8.如权利要求6所述的触控显示面板的制造方法，其特征在于，所述触控感测器件图案化于所述封装膜的所述部分外表面。

9.如权利要求6所述的触控显示面板的制造方法，其特征在于，形成触控感测器件于所述封装膜的部分外表面的步骤包括：

形成触控感测层于所述封装膜的部分外表面；

形成绝缘层于所述触控感测层上；

形成桥接线于所述绝缘层上；

形成保护层于所述触控感测层和所述桥接线上；以及

形成引线于所述触控感测层上。

10.如权利要求6所述的触控显示面板的制造方法，其特征在于，形成触控感测器件于所述封装膜的外表面包括：

形成触控感测层于所述封装膜的外表面；

形成保护层于所述触控感测层上；以及

形成引线于所述触控感测层上。