[发明专利]晶片封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201610520750.0 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107579050B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 施养明;许宏源 | 申请（专利权）人： | 慧隆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张秋越<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 中国台湾台北市南*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片封装体的制造方法，其特征在于，包含：
a.提供一第一晶圆以及一热扩散膜，并且将该热扩散膜的其中一面贴附在该第一晶圆的其中一面；
b.在该热扩散膜上开设多个缺口；
c.提供一第二晶圆，并且将该热扩散膜的另一面贴附在该第二晶圆的其中一面；
d.将该第二晶圆裁切形成多个晶片，并且同时将该热扩散膜裁切形成贴附在各该晶片的多个热扩散层；
e.提供一基板并且将该晶片设置在该基板；及
f.提供对应该多个缺口的多个导线，并且将各该导线穿过对应的各该缺口连接于该基板与该晶片之间。
2.如权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，在步骤f之后还包含步骤g：提供一封装结构，并且将该封装结构包覆该晶片。
3.如权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，该热扩散膜之内包含有导热材料。
4.如权利要求3所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，该导热材料为片状石墨烯。
5.如权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，在步骤c中，在该热扩散膜上布设黏着剂并且贴附该第二晶圆。
6.如权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，其特征在于，在步骤c与步骤d之间更包含步骤h：将该第一晶圆自该热扩散膜上移除。
7.如权利要求1所述的晶片封装体的制造方法，特征在于，在步骤d中，同时将该第一晶圆裁切形成贴附在各该热扩散层的多个保护层。
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