[发明专利]平台水平自动校正装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种校正装置，特别是指一种平台水平自动校正装置。

背景技术

随着半导体技术的进步，电子组件越做越小，加上电路设计的复杂度提高等趋势，因而发展出了许多自动化的制程设备。以印刷电路板的生产为例，需要在基底板材进行钻孔以及曝光等印刷制程，由于孔洞与曝光照射位置与电路的连接及分布情形息息相关，需要将基底板材适当定位后才能进行；又以电子组件的涂胶固定制程为例，因目前是由针头做点触式的探测作为点胶的依据，故需要在X轴、Y轴或Z轴进行精确的定位，若Z轴的高度差侦测有误差，而使基板有翘曲或不平整的情况时，容易引起涂布不均匀，或因为不当的碰撞而导致针头或基板损坏的情况发生。因此，业界已有多款可侦测印刷机平台或点胶机平台水平度的水平侦测装置。

但是现有水平侦测装置于使用时，仍存在下列问题与缺失尚待改进：

一、侦测平台的水平度仍须由人工调整，故必须不断的重复尝试，直到测量结果为水平，动作效率较差。

二、因这些平台有水平度的需求，而当平台上方承载物较重时，即容易造成平台的水平偏差。

三、即使可自动调整平台的水平度，仍无法克服平台承载力的问题，故需经常性的调整平台水平度。

因此，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。

故，本发明的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终于设计出此种承载力较高、无需原厂维修校正，而可常态性维持平台平面度的平台水平自动校正装置的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可在强化平台承载力的同时，提供平台自动水平校正功能的平台水平自动校正装置。

本发明的另一目的在于提供一种可提高平台水平的精准度、及减少维修所耗费的时间与成本的平台水平自动校正装置。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

一种平台水平自动校正装置，其包含：一承载平台，该承载平台于表面处设有一承载面；至少一设于该承载平台一侧的水平侦测装置；多个设于该承载平台一侧且电性连接该水平侦测装置的水平校正装置，根据该水平侦测装置的测量结果调整该承载平台的水平；及多个设于该承载平台背离该承载面一侧的强化片体，用以加强该承载平台的承载力。

进一步，该承载平台为点胶机平台、印刷机平台或网版机平台的其中之一。

进一步，该水平侦测装置包含一移动机构，该移动机构具有三轴方向的位移。

进一步，所述水平侦测装置包含一设于该移动机构上的雷射产生器，该雷射产生器以雷射讯号测量水平值。

进一步，所述水平侦测装置包含一设于该移动机构上的齿轮组件，该齿轮组件以位移量测量水平值。

进一步，所述水平侦测装置包含一驱动单元，该驱动单元设定侦测时机。

进一步，所述水平校正装置包含一动力缸、及一枢设于该动力缸上的驱动螺杆。

进一步，所述水平校正装置包含至少一滑移轨道、及一活动设置于该滑移轨道上的驱动滑台。

进一步，该水平校正装置包含至少一万向调整机构。

进一步，所述强化片体彼此相互平行间隔设置。

采用上述结构后，当使用者将本发明用于高精度机台的平台水平校正时，是利用水平侦测装置主动侦测该承载平台的平面度，每当测量结果显示承载平台为非水平状态时，水平校正装置即会根据该测量结果进行校正，以维持承载平台的平面度，且因承载平台底部具有多个强化片体，可提高承载平台的承载力，换言之，即使承载平台上的负重较重时，同样可利用水平侦测装置及水平校正装置维持承载平台的水平。

借由上述技术，可针对习用水平侦测装置所存在的需人工调整水平、动作效率较差、平台不适合承载重物及无法兼顾水平度及承载力等问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的立体透视图。

图2为本发明较佳实施例的侧视图。

图3为本发明较佳实施例的实施示意图。

图4为本发明较佳实施例的动作示意图。

图5为本发明再一实施例的实施示意图。

图6为本发明又一实施例的实施示意图。

其中：

承载平台...1

承载面...11

水平侦测装置...2、2a

移动机构...20、20a

雷射产生器 ...21

驱动单元...22