[发明专利]一种高比表面积泡沫碳基Ag/AgCl电场电极制备方法有效
| 申请号： | 201610524094.1 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN107576699B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 付玉彬;刘昂;宰学荣;宰敬喆;柴方刚;田雨华 | 申请（专利权）人： | 中国海洋大学 |
| 主分类号： | G01N27/30 | 分类号： | G01N27/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266100 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 泡沫碳 电场电极 电极 碳板 制备 电位差 表面电化学 加厚 沉积金属 电场信号 电解沉积 干燥处理 高稳定性 化学镀银 基体材料 金属防腐 氯化银层 引出导线 低电位 基高比 金属铜 宽频域 漂移量 微孔管 银表面 再利用 电镀 活化 银层 预镀 填充 噪声 清洗 海洋 监测 加工 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种高比表面积泡沫碳基Ag/AgCl电场电极制备方法，其特征在于，所述电场电极利用高比表面积泡沫碳作为基体材料，制备步骤如下：
步骤(一)、将连接碳板的泡沫碳加工成一定形状，经活化、清洗及干燥处理；
步骤(二)、在步骤(一)处理后的泡沫碳表面电化学预镀金属铜或镍；
步骤(三)、在步骤(二)中已经预镀金属铜或镍的泡沫碳表面通过化学镀银的方法沉积金属银，然后经电镀加厚形成均匀银层，再利用电解沉积方法在银表面生成氯化银层，制得泡沫碳基Ag/AgCl电极；
步骤(四)、将步骤(三)制得的泡沫碳基Ag/AgCl电极安装于微孔管内，填充填料，通过与泡沫碳相连接的碳板引出导线，制得高比表面积泡沫碳基Ag/AgCl电场电极。
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