[发明专利]一种镀银石墨烯增强铜基电接触材料的制备方法

权利要求书

1.一种制备镀银石墨烯增强铜基电接触材料的方法，其特征在于镀银石墨烯增强铜基电接触材料的方法是按以下步骤进行：

（1）石墨烯镀银处理：取层数为1~10层的石墨烯依次通过粗化、敏化和活化处理，最后将其加入到化学镀液中进行镀银，水洗过滤至中性后在真空干燥箱中烘干待用；

（2）铜粉镀银处理：取200目铜-钇合金粉，先经过预处理以除去其表面氧化层，随后采用化学镀银的方法对铜粉进行化学镀银处理，水洗过滤到中性并在真空干燥箱中烘干待用；

（3）球磨混粉：首先按照成分配比配料，0.5~4%wt.%的铋，0.05~0.5wt.%的钇，0.1~0.5wt.%的石墨烯，1~5%wt.%的银，其余为铜及其他不可避免的杂质； 随后将镀银铜粉与镀银石墨烯以及200目铋粉进行球磨混粉，球料比为5:1～10:1，球磨机转速为每分钟50~300转；

（4）烧结：将上述混合均匀的粉末放入模具中进行压制成型，随后在真空环境下进行烧结，压制压力为300~700MPa，烧结温度为800~1000℃，保温时间为1~2h，冷却后取出试样。

2.根据权利要求1所述的一种制备镀银石墨烯增强铜基电接触材料的方法，步骤（1）中石墨烯采用化学镀银的方法，其中粗化处理液由浓硫酸跟浓硝酸的体积比为3:1组成，敏化液由40~50ml/L的HCl和20~30g/L的SnCl₂ 组成，活化液由0.5~1g/L的AgNO₃ 和20~30ml/L的氨水组成，镀液由20~30g/L的AgNO₃ 、30~40g/L的葡萄糖、80~100g/L的酒石酸钾钠和40~50ml/L的乙醇组成，各个阶段均超声分散30~40min，并水洗过滤至中性。

3.根据权利要求1所述的一种制备镀银石墨烯增强铜基电接触材料的方法，步骤（2）中铜粉同样采用化学镀银的方法，镀银工序的还原剂为甲醛20～30g/L、葡萄糖20～30g/L、酒石酸钾钠70～100g/L中的一种或其混合物。

4.根据权利要求1所述的一种制备镀银石墨烯增强铜基电接触材料的方法，步骤（3）中使用球磨的方法进行混粉，球料比为5:1～10:1，转速为50～300r/min，球磨时间为0.5～4h。