[发明专利]一种基于柔性基材的低温固化导电浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种基于柔性基材的低温固化导电浆料，其特征在于，以重量百分比计，包括以下组分：

复合功能相 60-80％，

有机载体 20-40％；

所述复合功能相，以重量百分比计，包括以下组分：

纳米球状银粉 40-65％，

纳米片状镍粉 35-60％；

所述有机载体，以重量百分比计，包括以下组分：

所述分散剂为柠檬酸三胺、聚甲基丙烯酸胺、1,4-二羟基磺酸胺中的一种或者至少两种所组成的混合物；

其制备方法包括以下步骤：

(1)制备复合功能相：将纳米球状银粉、纳米片状镍粉混合均匀以制备复合功能相；

(2)制备有机载体：将有机溶剂，自固化型高分子树脂，分散剂，消泡剂、触变剂于80℃水浴中溶解以得到有机载体，并通过调整高分子树脂的含量，以使有机载体的粘度控制在200mPa·s-300mPa·s范围内；

(3)制备导电浆料：将复合功能相、有机载体于容器中搅拌分散，而后再进行三辊轧制，以获得粘度范围为100Pa·s±20Pa·s的导电浆料。

2.如权利要求1所述的一种基于柔性基材的低温固化导电浆料，其特征在于，所述纳米球状银粉的粒径值为20-50nm、振实密度为3.0～4.0g/cm³，纳米片状镍粉的粒径值为10-60nm、振实密度为2.0～3.0g/cm³。

3.如权利要求1所述的一种基于柔性基材的低温固化导电浆料，其特征在于，所述柔性基材包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)薄膜中的一种。

4.如权利要求1所述的一种基于柔性基材的低温固化导电浆料，其特征在于，所述自固化型高分子树脂为自固化型环氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂中的一种或者至少两种所组成的混合物。

5.如权利要求1所述的一种基于柔性基材的低温固化导电浆料，其特征在于，所述有机溶剂为松节油、松油醇、十六醇、丁基卡必醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇二丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、柠檬酸三丁酯、磷酸三丁酯、1，4-丁内酯、混合二元酸酯、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亚砜中的一种或者至少两种所组成的混合物。

6.如权利要求1所述的一种基于柔性基材的低温固化导电浆料，其特征在于，所述消泡剂为有机硅氧烷、聚醚、聚乙二醇、乙烯-丙烯酸共聚物、聚甘油脂肪酸酯、聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有机硅中的一种或者至少两种所组成的混合物。

7.如权利要求1所述的一种基于柔性基材的低温固化导电浆料，其特征在于，所述触变剂为十六醇、span85、聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、触变性醇酸树脂、有机膨润土或气相二氧化硅中的一种或者至少两种所组成的混合物。