[发明专利]一种基于游标环的绑定前硅通孔测试结构在审
| 申请号： | 201610528755.8 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN106199382A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 梁华国;倪天明;蒋翠云;黄正峰;易茂祥;欧阳一鸣;卞景昌;徐秀敏 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 游标 绑定 前硅通孔 测试 结构 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学，未经合肥工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610528755.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯片单粒子效应探测方法及装置
- 下一篇：电子设备智能故障诊断方法与装置
