[发明专利]一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201610529207.7 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN106413239A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 周浩楠 | 申请（专利权）人： | 北京浩锋科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 硬件 封装 结构 及其 方法 | ||
【说明书】：
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