[发明专利]线路重分布结构的制造方法与线路重分布结构单元

说明书

本发明公开了一种线路重分布结构的制造方法与线路重分布结构单元，其制造方法包含以下步骤，形成第一介电层于承载基板上。形成多个导电盲孔于第一介电层中。形成第一线路重分布层于第一介电层上。形成第二介电层于第一介电层。形成多个第一、第二孔洞于第二介电层中，并形成沟渠于第二介电层中，以将第二介电层切分为第一、第二部分，其中第一线路重分布层的第一部分与第一孔洞位于第二介电层的第一部分中，第一线路重分布层的第二部分与第二孔洞位于第二介电层的第二部分中。形成多个导电盲孔于第一、第二孔洞中，并形成第二线路重分布层于第二介电层上。此制造方法能避免整体结构发生翘曲，进而提升结构稳定度。

技术领域

本发明涉及一种线路重分布结构的制造方法与线路重分布结构单元。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体元件高集成度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，线路重分布结构的各项要求亦越来越高。举例来说，线路重分布结构中的线路的线宽与线距(Pitch)要求越来越小，线路重分布结构的整体厚度也希望越小越好。

为了进一步改善线路重分布结构的各项特性，相关领域莫不费尽心思开发。如何能提供一种具有较佳特性的线路重分布结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明的一技术方面是在提供一种线路重分布结构的制造方法，以提升线路重分布结构的结构稳定度、布线密度并降低线路重分布结构的厚度与制造成本。

根据本发明一实施方式，一种线路重分布结构的制造方法包含以下步骤。首先，形成第一介电层于承载基板上。然后，形成多个第一孔洞与多个第二孔洞于第一介电层中。接着，分别形成多个第一导电盲孔与多个第二导电盲孔于第一孔洞与第二孔洞中，并形成第一线路重分布层于第一介电层上，其中第一线路重分布层的第一部分电性连接第一导电盲孔，第一线路重分布层的第二部分电性连接第二导电盲孔。然后，形成第二介电层于第一介电层与第一线路重分布层上。接着，形成多个第三孔洞与多个第四孔洞于第二介电层中，以分别裸露第一线路重分布层的第一部分与第二部分，并形成沟渠于第二介电层中，以裸露第一介电层，且将第二介电层切分为第一部分与第二部分，其中第一线路重分布层的第一部分与第三孔洞位于第二介电层的第一部分中，第一线路重分布层的第二部分与第四孔洞位于第二介电层的第二部分中。然后，分别形成多个第三导电盲孔与多个第四导电盲孔于第三孔洞与第四孔洞中，并形成第二线路重分布层的第一部分于第二介电层的第一部分上与形成第二线路重分布层的第二部分于第二介电层的第二部分上，其中第二线路重分布层的第一部分电性连接第三导电盲孔，第二线路重分布层的第二部分电性连接第四导电盲孔。

在本发明的一个或多个实施方式中，线路重分布结构的制造方法还包含以下步骤。首先，形成封装层于第二介电层与第二线路重分布层上，且形成封装层于沟渠中。接着，形成多个第五孔洞与多个第六孔洞于封装层中，以分别裸露第二线路重分布层的第一部分与第二部分。然后，分别形成多个第五导电盲孔与多个第六导电盲孔于第五孔洞与第六孔洞中，并形成多个第一导电凸块与多个第二导电凸块于封装层上，其中第一导电凸块电性连接第五导电盲孔，第二导电凸块电性连接第六导电盲孔。接着，移除承载基板。最后，切割第一介电层与在沟渠中的封装层，以形成第一线路重分布结构单元与第二线路重分布结构单元，其中第一线路重分布结构单元包含第一介电层的第一部分、第一导电盲孔、第一线路重分布层的第一部分、第二介电层的第一部分、第三导电盲孔、第二线路重分布层的第一部分、第五导电盲孔、第一导电凸块与封装层的第一部分，第二线路重分布结构单元包含第一介电层的第二部分、第二导电盲孔、第一线路重分布层的第二部分、第二介电层的第二部分、第四导电盲孔、第二线路重分布层的第二部分、第六导电盲孔、第二导电凸块与封装层的第二部分。