[发明专利]把持装置、元件的制造方法、基板装置的制造方法

说明书

本发明的课题在于，抑制与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。把持装置具有：把持部，其对元件进行把持，该元件是在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度大的元件，沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个，该把持部从该粘接片材的端部向该宽度方向按顺序分别独立地对该元件进行把持；以及顶起部，其在所述把持部对所述元件进行把持时，相对于所述元件的所述宽度方向中央，在与所述元件相邻的其他元件的相反侧，将所述元件的下表面连同所述粘接片材一起顶起。

技术领域

本发明涉及一种把持装置、元件的制造方法、基板装置的制造方法。

背景技术

专利文献1中公开了下述结构，即，利用顶起销将晶圆片材上的芯片顶起，由此使芯片从晶圆片材剥离。

专利文献1：日本特开2011-018734号公报

这里，在利用顶起部将在粘接片材上配置有多个的芯片等元件顶起的结构中，有时与顶起对象的元件相邻的元件会倾倒。

发明内容

本发明的目的在于，与利用顶起部将元件的中央顶起的结构相比，抑制与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。

技术方案1的发明具有：把持部，其对元件进行把持，该元件是在一个方向上较长、且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度更大的元件，沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个，该把持部从该粘接片材的端部向该宽度方向按顺序分别独立地对该元件进行把持；以及顶起部，其在该把持部对该元件进行把持时，相对于该元件的该宽度方向中央，在与该元件相邻的其他元件的相反侧，将该元件的下表面连同该粘接片材一起顶起。

在技术方案2的发明中，所述顶起部在相对于所述元件的所述宽度方向中央的所述其他元件的相反侧的第一位置、和比第一位置更远离所述宽度方向中央的第二位置进行顶起，在所述第一位置处进行顶起的情况下，与在所述第二位置处进行顶起的情况相比，顶起高度更低。

技术方案3的发明具有：第1工序，在该第1工序中，从晶圆切出并形成元件，该元件在一个方向上较长且与该一个方向相交叉的剖面中的高度比宽度方向上的长度更大，该元件沿该宽度方向在粘接片材粘贴有多个；第2工序，在该第2工序中，相对于该元件的该宽度方向中央，在与该元件相邻的其他元件的相反侧，利用顶起部将该元件的下表面连同该粘接片材一起顶起；以及第3工序，在该第3工序中，对利用该顶起部顶起的该元件进行把持输送。

在技术方案4的发明的所述第2工序中，在相对于所述元件的所述宽度方向中央的所述其他元件的相反侧的第一位置、和比所述第一位置更远离所述宽度方向中央的第二位置，利用顶起部将该元件的下表面连同该粘接片材一起顶起，在所述第一位置处进行顶起的情况下，与在所述第二位置处进行顶起的情况相比，顶起高度更低。

技术方案5的发明具有将通过技术方案3或4所记载的元件的制造方法制造的所述元件载置于基板的工序。

发明的效果

根据本发明的技术方案1的结构，与利用顶起部将元件的中央顶起的结构相比，能够抑制与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。

根据本发明的技术方案2的结构，与顶起高度在第一位置处进行顶起的情况下、以及在第二位置处进行顶起的情况下相同的结构相比，能够抑制与该顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。

根据本发明的技术方案3的制造方法，与利用顶起部将元件的中央顶起的情况相比，能够抑制与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。

根据本发明的技术方案4的制造方法，与顶起高度在第一位置处进行顶起的情况下、以及在第二位置处进行顶起的情况下相同的情况相比，能够抑制与该顶起对象的元件相邻的元件的倾倒。

根据本发明的技术方案5的制造方法，与利用顶起部将元件的中央顶起的情况相比，能够抑制由与顶起对象的元件相邻的元件的倾倒而引起的基板装置的不良。