[发明专利]一种接插件的封装方法在审
| 申请号： | 201610533879.5 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107591665A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 庄勇和 | 申请（专利权）人： | 庄勇和 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 21200*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 插件 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种接插件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： a：将金属端子与连接件连接牢固后，装入到接插件的相应孔位； b：根据不同接插件进行相应的外形注塑封装。
2.根据权利要求1所述的接插件的封装方法，其特征在于，所述接插件为插头或插座。
3.根据权利要求1或2所述的接插件的封装方法，其特征在于，步骤a中金属端子与连接件通过压接或焊接的方式连接牢固。
4.根据权利要求3所述的接插件的封装方法，其特征在于，步骤b中注塑封装的材料为塑胶料。
5.根据权利要求3所述的接插件的封装方法，其特征在于，步骤a之前还包括对接插件内圆进行铣槽或不铣槽处理。
6.根据权利要求3所述的接插件的封装方法，其特征在于，步骤b中注塑封装后的外形有平面、圆面、方形面、弧面或异型面形状。
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