[发明专利]电镀添加剂

说明书

本发明涉及一种电镀添加剂，特别是涉及一种羧基磺酸盐化合物及其制备方法。本发明的羧基磺酸盐化合物具有以下结构式(A)：其中，M₁是氢或碱金属；M₂是氢、烷基或碱金属；Y是氢、烷基、羧基、羧酸盐、烷基羧基或烷基羧酸盐；n为1至10的整数；及m为1至10的整数。前述羧基磺酸盐化合物的结构中的羧酸基团及磺酸根基团对金属离子有优异的螯合能力，因而特别适合作为电镀添加剂。

技术领域

本发明涉及一种电镀添加剂；尤其涉及一种应用于无铅电镀、镀铜电镀、镀锡电镀、镀镍电镀等电镀工艺中的电镀添加剂。

背景技术

电镀是现代工业中常见的加工工艺。随着工业技术的增进及消费者对于产品外观精细度要求的提升，本领域中通常在电镀液中添加特定的金属盐类、金属氧化物、芳香环化合物及/或杂环化合物等物质(通称为电镀添加剂)以取得平整度及光亮度更佳的电镀金属层。

丁二酸磺酸钠(Sulfosuccinin acid sodium salt；SSSA)及3-巯基-1-丙磺酸钠(Sodium 3-mercapto-1-propanesulfonate；MPS)为本领域中常规的电镀添加剂。然而，丁二酸磺酸钠于生产过程中容易产生二氧化硫气体，造成加工环境的危险性增加且污染环境。3-巯基-1-丙磺酸钠则因为结构中含有硫醇键而较不稳定，在重复使用的情况下容易变质，而不理想。

据此，为了满足现代工业中对于电镀工艺的精细度的要求，本领域中急需更多电镀添加剂的选择。

发明内容

本发明的一个目的为提供一种新颖的化合物及其制法。该化合物的制法简易，不会产生有害气体，且可添加于电镀液中提升电镀质量。

本发明的另一个目的为提供一种电镀添加剂，其质量稳定，即便于重复使用下仍不容易有变质的情况发生。

为了达成上述目的，本发明提供一种羧基磺酸盐化合物，其具有以下结构式(A)：

其中，M₁是氢或碱金属；M₂是氢、烷基或碱金属；每一个Y独立为氢、烷基、羧基、羧酸盐、烷基羧基、烷基羧酸盐或酯；n为1至10的整数；及m为1至10的整数；但至少一Y为烷基、羧基、羧酸盐、烷基羧基、烷基羧酸盐或酯。

较佳地，每一个Y独立具有以下结构式(B)：

其中，M₃是氢、烷基或碱金属；

其中*为结构式(B)连结结构式(A)处。

较佳地，前述碱金属为锂、钠或钾。

较佳地，前述烷基为C₁-C₃烷基。

较佳地，M₂及M₃中至少一个为碱金属。

较佳地，M₁为碱金属，M₂及M₃为氢，n为3，且m为1。

较佳地，M₁为碱金属，M₂及M₃为烷基，n为3，且m为1。

较佳地，M₁为碱金属，M₂及M₃中的一个为烷基且另一个为碱金属，n为3，且m为1。

较佳地，前述羧基磺酸盐化合物具有以下结构式(C)：