[发明专利]具有整合的天线和锁定结构的经封装的电子装置

权利要求书

1.一种具有整合的天线的经封装的电子装置，其特征在于，包括：

基板，其包括：

第一导电的晶粒附接垫；以及

第一导电的引线，其和该第一导电的晶粒附接垫的第一侧边间隔开；

电子装置，其电耦接至该第一导电的引线；

封装主体，其囊封该电子装置并且囊封该第一导电的晶粒附接垫的至少部分以及该第一导电的引线的至少部分；以及

天线结构，其包括：

该第一导电的晶粒附接垫；以及

细长的导电的梁结构，其被设置成接近该第一导电的晶粒附接垫的该第一侧边，该细长的导电的梁结构电耦接至该第一导电的晶粒附接垫以及该电子装置中的一或多个，其中该封装主体至少囊封该细长的导电的梁结构的部分，其中

该基板包括导电的引线架；

该引线架进一步包括导电的接地面结构，该导电的接地面结构与该第一导电的晶粒附接垫间隔开并且设置为围绕该第一导电的晶粒附接垫；

该导电的接地面结构在一侧边部分中包含间隙；

该封装主体至少部分囊封该导电的接地面结构的至少一部分；以及

该细长的导电的梁结构与该第一导电的晶粒附接垫整合，并且包括从该第一导电的晶粒附接垫的第一侧边延伸至该封装主体的接近该间隙的边缘的传输线。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：

该封装主体完全囊封该第一导电的晶粒附接垫；以及

该第一导电的晶粒附接垫比该第一导电的引线薄。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：

该导电的接地面结构在该封装主体的主要的表面中被露出；

所述第一导电的晶粒附接垫以顶部露出的垫构造在所述封装主体的相对主要的表面中被露出；以及

所述细长的导电的梁结构包括下移安置部分，使得所述细长的导电的梁结构的一部分在所述封装主体的所述主要的表面中被露出，并且其中所述封装主体囊封所述下移安置部分。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：

所述细长的导电的梁结构在所述封装主体的中所述相对主要的表面中被露出。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括结合具有导电的接地面层的印刷电路板，其中：

该导电的接地面层电连接至该导电的接地面结构；以及

该导电的接地面层在横向上与所述第一导电的晶粒附接垫重叠，但在垂直方向上与所述第一导电的晶粒附接垫间隔开。

6.一种具有整合的天线的经封装的电子装置结构，其特征在于，包括：

第一晶粒垫，其具有第一主要的表面以及与该第一主要的表面相反的第二主要的表面；

多个导电的引线，其被设置成和该第一晶粒垫的外围的边缘区段间隔开；

电子装置，其电连接至该多个导电的引线；

封装主体，其囊封该电子装置、所述多个导电的引线的至少部分以及该第一晶粒垫的至少部分；以及

天线结构，其至少部分地内嵌在该封装主体之内，其中该天线结构包括被配置以响应于电性信号而谐振的导电的结构，其中：

该天线结构包括槽，该槽被设置在该电子装置与该第一晶粒垫的一边缘之间的该第一晶粒垫之内。

7.如权利要求6所述的经封装的电子装置结构，其特征在于：

所述第一晶粒垫具有第一部分和第二部分，所述第一部分具有第一厚度，所述第二部分具有大于所述第一厚度的第二厚度；

该槽设置在所述第一部分中；以及

所述电子装置附接到所述第二部分。

8.如权利要求6所述的经封装的电子装置结构，其特征在于：

所述天线结构还包括电耦接到所述电子装置和所述导电的引线的波导；

所述波导与所述槽重叠；

所述封装主体囊封所述波导；以及

所述槽的一部分没有封装主体。