[发明专利]一种制备高强度石墨/HastelloyN合金接头的方法

权利要求书

1.一种制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于将硅粉加入羟乙基纤维素中，然后涂覆于两张金箔之间得到预处理金箔；将石墨、预处理金箔和Hastelloy N合金依次采用胶水进行粘接，再置于真空钎焊炉中加热钎焊，冷却后得到高强度石墨/Hastelloy N合金接头，钎焊完成后，钎缝内形成了金基和镍基固溶体以及弥散分布于其中的块状Mo₆Ni₆C碳化物，降低了钎料的热膨胀系数；靠近钎缝侧的Hastelloy N母材的晶内和晶界处析出碳化物，使得接头内形成了热膨胀系数梯度过渡结构，缓解了石墨与Hastelloy N合金之间由热膨胀系数错配而带来的高残余应力。

2.根据权利要求1所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于靠近钎缝侧的Hastelloy N母材的晶内处析出碳化物为Mo₂C，晶界处析出碳化物为MoC。

3.根据权利要求1所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于具体步骤如下：

1）将Hastelloy N合金和石墨放入盛有丙酮的超声波清洗机中进行清洗，接着依次采用400#、600#、1000#、1500#砂纸打磨其待连接面，然后进行抛光；

2）将硅粉加入羟乙基纤维素中，然后涂覆于两张金箔之间得到预处理金箔；

3）将步骤1）处理得到的石墨、Hastelloy N合金和步骤２）处理得到的预处理金箔依次采用502胶进行粘接，接着置于真空钎焊炉中加热至250～350℃，保温25～30min，再加热至920～940℃，保温8～12min，接着加热至钎焊温度，保温5～15min，然后降低炉温至室温得到高强度石墨/Hastelloy N合金接头。

4.根据权利要求3所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于步骤2）中金箔的厚度为0.02～0.06mm，其纯度为99.985%。

5.根据权利要求3所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于步骤2）中金箔的厚度为0.025mm，其纯度为99.985%。

6.根据权利要求3所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于步骤2）中硅粉的粒度为300～1000目，其纯度为99.99%。

7.根据权利要求3所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于步骤2）中硅粉的粒度为600目，其纯度为99.99%。

8.根据权利要求3所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于步骤3）中钎焊温度为980～1100℃。

9.根据权利要求3所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于步骤3）中降低炉温至室温的具体操作如下：将炉温以4～8℃/min的速度降至300℃，然后随炉冷却至室温。

10.根据权利要求3所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于步骤3）中降低炉温至室温的具体操作如下：将炉温以6℃/min的速度降至300℃，然后随炉冷却至室温。

11.根据权利要求3所述的制备高强度石墨/Hastelloy N合金接头的方法，其特征在于步骤3）中钎焊温度为1060℃。