[发明专利]一种硅通孔结构及其制作方法在审
申请号: | 201610535367.2 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN106057757A | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | 李春泉;谢星华;黄红艳;尚玉玲;张明;周远畅;谢小天 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L21/768 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 刘梅芳 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅通孔 结构 及其 制作方法 | ||
【说明书】:
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