[发明专利]一种封装盖板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201610539595.7 | 申请日: | 2016-07-08 |
公开(公告)号: | CN105977398B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 李艺 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 盖板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种封装盖板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)显示器具有轻薄、宽视角、功耗低、响应速度快、可实现柔性显示的优势,因此OLED显示器在显示领域及照明领域得到了广泛应用。
OLED显示器的核心部件是OLED器件,其作为新型显示器件,具有高色域、高对比度的优点。但是OLED器件内的发光材料和功能材料对水和氧比较敏感,因此需要提供一种阻隔水氧的封装盖板,以形成对OLED器件的保护。
现有技术中的封装盖板,如图1所示,采用的是无机膜01、有机膜02、无机膜01交替排列的层叠结构。然而,由于这种结构中所有无机膜01均为平坦的面状结构,而无机膜01的韧性相对有机膜01较低,当所有无机膜01都为平坦的面状结构时,会导致这种结构的封装盖板弯折角度较小。而且在长期使用过程中,容易发生无机膜01断裂而导致封装盖板的水氧阻隔功能失效。
发明内容
本发明的实施例提供一种封装盖板及其制备方法、显示装置,可以增大封装盖板的弯折角度,并且可改善在长期使用中无机层容易断裂的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种封装盖板,包括两层第一无机层以及位于两层第一无机层之间的至少两层有机层和至少一层第二无机层,所述第一无机层、所述有机层和所述第二无机层紧密接触且交替排列,所述有机层与所述第二无机层接触的上表面具有多个凹槽;沿所述封装盖板可弯折的边的方向,所述凹槽间隔排布;对于任一所述有机层和位于其上方且接触的所述第二无机层,所述第二无机层的厚度与所述有机层表面的凹槽的高度相同。
优选的,所述封装盖板的各边均可弯折,位于所述有机层上表面的多个凹槽呈网格状分布。
优选的,所述封装盖板的与第一方向平行的边可弯折,所述凹槽沿与第一方向垂直的第二方向,从所述封装盖板的一侧边缘延伸至另一侧。
优选的,所述凹槽为矩形槽。
优选的,沿所述凹槽的延伸方向,所述凹槽的形状为曲线形状。
进一步优选的,所述凹槽的形状为波浪形。
优选的,所述封装盖板为5层或7层结构。
优选的,所述封装盖板还包括设置在一层所述第一无机层外侧的保护层。
第二方面,提供一种显示装置,包括设置有OLED器件的基板、以及用于封装所述OLED器件的封装盖板,所述封装盖板为第一方面所述的封装盖板。
第三方面,提供一种封装盖板的制备方法,包括形成两层第一无机层以及位于两层第一无机层之间的至少两层有机层和至少一层第二无机层,所述第一无机层、所述有机层和所述第二无机层紧密接触且交替排列。
其中,形成所述有机层和位于其上方且接触的所述第二无机层,包括:形成有机薄膜,通过刻蚀工艺处理,形成表面具有多个凹槽的有机层;沿所述封装盖板可弯折的边的方向,所述凹槽间隔排布;在所述有机层的表面沉积无机材料,形成第二无机层。
本发明的实施例提供一种封装盖板及其制备方法、显示装置,通过在形成封装盖板过程中,在有机层上表面设置多个沿封装盖板可弯折的边的方向间隔排布的凹槽,可以在该有机层上方形成第二无机层时,使第二无机层的与凹槽对应的部分位于凹槽内并与该有机层的上表面齐平,使第二无机层的其余部分(即位于凹槽之间的部分)相对该有机层的上表面形成为凸起,而由于不管是第二无机层的位于凹槽内的部分,还是凸起都是间隔排布的,使得当封装盖板发生弯折时,第二无机层受到的拉力间断分布,因而可增强第二无机层在沿封装盖板可弯折的边的方向上的韧性,从而使得封装盖板的可弯折角度增大,此外,这种结构也可改善在长期使用中过程中无机层容易断裂的问题,延长封装盖板的使用寿命且可提高其机械性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种封装盖板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种封装盖板的侧视示意图一;
图3为本发明实施例提供的一种封装盖板的侧视示意图二;
图4为本发明实施例提供的一种有机层的侧视示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择