[发明专利]一种集成灶用微晶面板激光切割装置

说明书

技术领域

本发明属于微晶板加工设备领域，具体涉及一种集成灶用微晶面板激光切割装置。

背景技术

微晶板是一种微晶体与玻璃的混合体，其质地坚硬、密实均匀，且生产过程无污染，从而得到了广泛的应用。微晶板性能优越，用于集成灶面板能够增加集成灶的美感。专利号为：201120122498.0的中国专利，具体内容为：一种压延微晶板材热切装置，在熔炉前壁架上安装一只定滑轮；在定滑轮上绕有能牵引热切刀的牵引钢索；把牵引钢索的另一端缠绕在缠绕滚筒上；让缠绕滚筒由电动机带动；电动机上连有能使电动机作正或反方向转动的继电器。调整继电器的时间，当电动机和缠绕滚筒正转时，牵引钢索提升热切刀；当电动机和缠绕滚筒反转时，牵引钢索松动，热切刀突然下落，在微晶板材上切下刀痕。上述专利采用热切刀对微晶面板切割，难以保证微晶面板的切割质量。因此，需要一种能够保证微晶面板切割质量且切割速度快的切割设备，以解决上述专利中存在的不足。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成灶用微晶面板激光切割装置。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种集成灶用微晶面板激光切割装置，包括切割台、输送滚筒、支架、底座，所述底座上方设置有所述支架，所述支架上方安装有所述切割台，所述支架一侧安装有智能调速器，所述切割台下方安装有自动控制器，所述切割台上 方安装有定位器，所述切割台上设置有所述输送滚筒，所述切割台上方安装有运动导轨，所述运动导轨上设置有光电限位器，所述运动导轨上安装有激光切割机，所述激光切割机下方设置有激光发射器，所述底座上方安装有电动机，所述电动机一侧设置有皮带，所述支架一侧安装有传动轮。

上述结构中，所述定位器能够对所述切割台上运输的微晶板进行定位检测，当微晶板运动到待切割部位时，由所述激光切割机对微晶板进行快速切割。

为了进一步提高性能，所述支架焊接固定在所述底座上方，所述切割台焊接固定在所述支架上方，所述智能调速器通过螺栓固定在所述支架一侧，所述智能调速器通过螺栓固定在所述切割台下方。

为了进一步提高性能，所述自动控制器通过螺栓固定在所述支架一侧，所述定位器通过螺栓固定在所述切割台上方，所述输送滚筒两端通过轴承固定在所述切割台上方。

为了进一步提高性能，所述运动导轨通过螺栓固定在所述切割台上方，所述光电限位器通过卡槽固定在所述运动导轨上，所述激光切割机通过滑槽卡装在所述运动导轨上。

为了进一步提高性能，所述激光发射器通过卡槽固定在所述激光切割机下方，所述电动机通过螺栓固定在所述底座上方，所述传动轮通过螺栓固定在所述支架一侧，所述传动轮和所述电动机通过所述皮带的预紧力相连接。

有益效果在于：本发明能够实现对微晶板的快速切割，且能够保证微晶板边缘的切割质量，提高微晶板的切割效率。

附图说明

图1是本发明所述一种集成灶用微晶面板激光切割装置的结构图；

图2是本发明所述一种集成灶用微晶面板激光切割装置的左视图。

1、智能调速器；2、自动控制器；3、定位器；4、切割台；5、底座；6、支架；7、运动导轨；8、光电限位器；9、激光切割机；10、激光发射器；11、输送滚筒；12、传动轮；13、皮带；14、电动机。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1-图2所示，一种集成灶用微晶面板激光切割装置，包括切割台4、输送滚筒11、支架6、底座5，底座5上方设置有支架6，支架6用于支撑设备主体结构，支架6上方安装有切割台4，支架6一侧安装有智能调速器1，智能调速器1用于对输送滚筒11的输送速度进行智能控制，切割台4下方安装有自动控制器2，切割台4上方安装有定位器3，定位器3用于对微晶板进行定位，将定位信号传输给自动控制器2后，自动控制器2自动控制激光切割机9的运行，切割台4上设置有输送滚筒11，切割台4上方安装有运动导轨7，运动导轨7上设置有光电限位器8，运动导轨7上安装有激光切割机9，激光切割机9用于通过激光实现对微晶板的汽化切割，激光切割机9下方设置有激光发射器10，底座5上方安装有电动机14，电动机14用于给输送滚筒11提供动力，电动机14一侧设置有皮带13，支架6一侧安装有传动轮12。

上述结构中，定位器3能够对切割台4上运输的微晶板进行定位检测，当微晶板运动到待切割部位时，由激光切割机9对微晶板进行快速切割。