[发明专利]侧键结构及移动终端

说明书

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种侧键结构以及具有该侧键结构的移动终端。

背景技术

随着手机等移动终端的日益普及和发展，用户对于手机的要求也越来越高，例如，更多的用户认为防水是手机不可或缺的一个技术指标。手机侧键的防水性能将直接决定该手机的防水效果。

目前，手机侧键的防水设计，通常包括双料注塑和聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)按键两种，其中，双料注塑的按键材质仅局限于TP(Thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)，且此种案件手感通常不好控制，如TPU硬度如果太强，则按键手感太硬；若TPU硬度，则外观又会出批锋；此外，由于双料注塑需要空间太大，所以此种方式通常适用于机身较厚的机型。

随着机身轻薄化的趋势发展，通常采用PC按键，即采用塑胶和橡胶相结合的按键。该按键的防水结构设在按键触点与金属弹片导电膜片之间，其中，导电膜片可以作为按键开关使用。而手机后壳里面长出的骨位用于贴导电膜片及密封防水膜，骨位上面做密封圈密封前后壳，即利用裙边与手机壳体定位保证键体不脱落。此类密封防水膜需要一定空间周边用于粘贴和挤压，空间不足难以实现。

越来越多的手机为了外观的简洁和美观，都采用整体五金电池盖的设计方式，对于外装式侧键如何同时保证外观和有效密封防水已成为业内亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种侧键结构，旨在解决现有技术中如何同时保证外观和有效密封防水的技术问题。

本发明是这样实现的，一种侧键结构，安装于移动终端的盖体内，所述盖体于其侧部设有安装孔，所述侧键结构包括嵌设于所述盖体的安装孔内的侧键键体、与主电路板电性连接的侧键柔性板、焊接于所述侧键柔性板上的按键本体以及粘接于所述侧键柔性板上并位于所述侧键柔性板与所述侧键键体之间的硅胶件，所述按键本体密封设置于所述硅胶件与所述侧键柔性板之间。

进一步地，所述侧键结构还包括用于粘接所述硅胶件与所述侧键柔性板的第一泡棉胶带，所述第一泡棉胶带环设于所述按键本体的周侧。

进一步地，所述硅胶件包括与所述侧键键体相抵持的主体部以及沿所述主体部周缘延伸并利用所述第一泡棉胶带粘接于所述侧键柔性板上的突出缘，所述主体部、所述突出缘与所述侧键柔性板围合形成容置所述按键本体的容置腔体。

进一步地，所述侧键结构还包括粘接于所述盖体内侧并设有开口的壳体件，所述主体部收容于所述开口内并与所述侧键键体相抵持，所述突出缘的另一侧粘接于所述壳体件的内侧。

进一步地，所述侧键结构还包括将所述突出缘粘接于所述壳体件内侧的第二泡棉胶带。

进一步地，所述侧键结构还包括将所述壳体件粘接于所述盖体内侧的第三泡棉胶带。

进一步地，所述侧键结构还包括粘接于所述侧键柔性板之背离所述按键本体一侧的金属加强片。

进一步地，所述侧键结构还包括将所述金属加强片锁紧于所述壳体件上的紧固件。

本发明还提供了一种移动终端，包括设有安装孔的盖体以及安装于所述盖体内的侧键结构，所述侧键结构为上述侧键结构。

进一步地，所述盖体为全金属盖体。

本发明相对于现有技术的技术效果是：该侧键结构通过硅胶件与所述侧键柔性板的粘接以将所述按键本体密封设置于所述硅胶件与所述侧键柔性板之间，从而实现对所述按键本体的密封防水，另外，通过将所述侧键键体嵌设于所述盖体的安装孔内以使所述按键本体和硅胶件均安装于所述盖体内，保证了所述盖体与所述侧键键体的外观整洁和美观。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供侧键结构的组装图；

图2是图1中侧键结构的分解图；

图3是图1中侧键结构包括壳体件的结构图；

图4是图3中侧键结构的分解图；

图5是图3中侧键结构安装于盖体内的结构图；

图6是图5中侧键结构安装于盖体内的分解图。

附图标记说明：

具体实施方式