[发明专利]靶材组件的制造方法

权利要求书

1.一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：

提供铜靶坯和背板，所述铜靶坯的待焊接面为第一焊接面，所述背板的待焊接面为第二焊接面；

在所述第一焊接面上涂覆第一焊料层，所述第一焊料层的材料为经使用的回收材料；所述第一焊料层中掺杂有背板材料的成分；

在所述第一焊料层上涂覆第二焊料层，所述第二焊料层的材料为未经使用的材料，且所述第二焊料层和第一焊料层的主成分相同；

在所述第二焊接面上涂覆所述第一焊料层；在所述第二焊接面的第一焊料层上涂覆所述第二焊料层；

将涂覆有所述第一焊料层和第二焊料层的第一焊接面与涂覆有所述第一焊料层和第二焊料层的第二焊接面相对设置并贴合，通过焊接工艺将所述靶坯焊接至所述背板上，以形成靶材组件。

2.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述靶坯的材料为超高纯铜，超高纯铜中铜的含量大于或等于99.999％。

3.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述背板的材料为铜；或者，所述背板的材料为铜和不锈钢的混合材料。

4.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述第一焊料层和第二焊料层的主成分均为铟。

5.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面和第二焊接面上涂覆第一焊料层的步骤包括：将所述靶坯和背板置于加热板上；

分别在所述第一焊接面和第二焊接面上放置第一焊料；

加热所述靶坯和背板，熔化位于所述第一焊接面和第二焊接面上的第一焊料，在所述第一焊接面和第二焊接面上形成呈熔融流体状的第一焊料层。

6.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，在所述第一焊料层上涂覆第二焊料层的步骤包括：将所述靶坯和背板置于加热板上；

在所述第一焊接面和第二焊接面的第一焊料层上放置第二焊料；

加热所述靶坯和背板，熔化位于所述第一焊料层上的第二焊料，形成呈熔融流体状的第二焊料层，且所述第二焊料层和所述第一焊料层相互熔合。

7.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，在所述第一焊接面和第二焊接面上涂覆第一焊料层后，在所述第一焊料层上涂覆第二焊料层之前，所述制造方法还包括：对所述靶坯和背板进行第一超声波处理。

8.如权利要求7所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述第一超声波处理的步骤包括：采用超声波振荡器进行所述第一超声波处理，所述超声波振荡器的功率为250W至350W，输出频率为19KHz至20KHz，处理时间为30分钟至35分钟。

9.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，在所述第一焊料层上涂覆第二焊料层后，使所述第一焊接面和第二焊接面相对设置并贴合之前，所述制造方法还包括：对所述靶坯和背板进行第二超声波处理。

10.如权利要求9所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述第二超声波处理的步骤包括：采用超声波振荡器进行所述第二超声波处理，所述超声波振荡器的功率为250W至350W，输出频率为19KHz至20KHz，处理时间为30分钟至35分钟。

11.如权利要求1所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，提供靶坯和背板后，在所述第一焊接面上涂覆第一焊料层之前，所述制造方法还包括：对所述第一焊接面进行镀镍处理。

12.如权利要求11所述的靶材组件的制造方法，其特征在于，所述镀镍处理为化学镀镍，所述镀镍处理的参数包括：采用的镀镍溶液为硫酸镍、柠檬酸钠和次磷酸钠的混合溶液，所述镀镍溶液的PH值为4.6至4.8，处理温度为86℃至90℃。