[发明专利]焊接装置及包含其的混药器组装机有效
| 申请号： | 201610541645.5 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106182759B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 邱宇;李科;赵斌;毕鹏飞 | 申请（专利权）人： | 重庆莱美药业股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/74 | 分类号： | B29C65/74;B29C65/18;B29C65/78 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 陈超 |
| 地址： | 401336*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 包含 混药器 组装 | ||
【权利要求书】：
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