[发明专利]半导体芯片有效
| 申请号： | 201610542639.1 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN106340505B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 朴明洵;郑显秀;李灿浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;王占杰 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 | ||
【说明书】：
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