[发明专利]线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610543557.9 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107613635B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 陈盈儒;张启民;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
1.一种线路板，其特征在于，包括：
介电基板；
线路图案，配置于所述介电基板上；
介电层，配置于所述介电基板上且覆盖所述线路图案，所述介电层包括介电基体以及配置于所述介电基体中的网状纤维结构，其中所述介电基板由所述线路图案暴露的部分上方不具有所述网状纤维结构，且所述介电基体完全地覆盖所述介电基板以及所述线路图案。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述网状纤维结构的材料为感光性聚合物。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述网状纤维结构的玻璃转换温度高于所述介电基体的玻璃转换温度。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路图案的厚度大于100μm。
5.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供介电基板，所述介电基板上形成有线路图案；
提供介电层，所述介电层包括介电基体以及形成于所述介电基体中的感光性网状纤维；
将所述介电层置于所述介电基板上；
对所述介电层进行选择性曝光处理，使得所述感光性网状纤维的经照光部分的玻璃转换温度高于未经照光部分的玻璃转换温度，其中所述经照光部分的位置对应于所述线路图案的位置，且所述经照光部分的玻璃转换温度高于所述介电基体的玻璃转换温度；
对所述介电层进行热压合处理，其中所述热压合处理的温度高于所述介电基体的玻璃转换温度与所述感光性网状纤维的所述未经照光部分的玻璃转换温度且低于所述感光性网状纤维的所述经照光部分的玻璃转换温度，使得所述介电基体与所述未经照光部分熔融，以填入所述介电基板的由所述线路图案暴露的部分上方的区域中；
对经所述热压合处理的所述介电层进行固化处理。
6.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，在将所述介电层置于所述介电基板上之后，对所述介电层进行所述选择性曝光处理。
7.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，在对所述介电层进行所述选择性曝光处理之后，将所述介电层置于所述介电基板上。
8.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述感光性网状纤维的材料为感光性聚合物。
9.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路图案的厚度大于100μm。
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