[发明专利]低温流体管路的防结露模块

说明书

本发明有关于一种低温流体管路的防结露模块，主要包括隔热保温材、自动控温加热带、导热材、以及包覆材，该等构件均沿着低温流体管路的长度方向布设。其中，隔热保温材用于包覆低温流体管路，而自动控温加热带和导热材设置于隔热保温材与包覆材之间，导热材并至少局部地设置于隔热保温材与自动控温加热带之间、及自动控温加热带与包覆材之间中至少一者。据此，本发明使用自动控温加热带来加热，并利用导热材将热均匀地传递至整个低温流体管路的外环周面，藉此可充分避免管路表面发生结露；又利用隔热保温材来避免热侵入该管路。

技术领域

本发明关于一种低温流体管路的防结露模块，尤指适用于极低温的低温流体管路的防结露模块。

背景技术

目前现有可对电子元件进行低温或高温检测的测试设备中，常见采用热电致冷元件(thermal-electric cooler,TEC)来当作温度调节件，以调节待测电子元件之温度，特别是在低温测试时更为常见。然而，以低温检测为例，热电致冷元件具有一冷端侧、及一热端侧，通常需要在热端侧处提供适当的冷却手段，以降低并维持冷端侧所能处理温度。也就是说，必须通过冷却手段将热自热端侧移走，同时并借由冷端侧来把电子元件所产生的热带走或把其温度降低至所需求的测试温度。

举例说明之，如中国台湾专利申请第105103932号“双回路温度控制模块及具备该模块之电子元件测试设备”一案，其采用了通以低温流体的低温管路模块来对热电致冷元件进行降温。其中，低温流体从低温管路模块中之低温流体供应装置流出后，一路沿着管路循环流动。

然而，近年来对于低温测试的需求日益增加，据此低温流体的温度也不断地下探。但是，在将低温流体管路所供应的流体温度降低至露点温度以下(例如-20℃)时，低温流体管路表面会因遇到空气中的水汽，而有发生凝结现象的问题，若将该管路穿进机台时进行测试时，恐将导致机台受潮或受损。

因此，就上述低温流体管路有下列两种传统的防凝结方案：<方案1>对低温流体管路喷射干燥空气的方法；或者，<方案2>借由使用保温材包覆低温流体管路来进行绝热以降低水汽凝结之方法。

然而，在<方案1＞中，由于干燥空气之喷射较适合在密闭空间进行，如果在开放空间干燥空气容易散逸，效果不佳。对此，水冷液从低温流体供应装置流出后所路经的低温流体管路则设置在一开放空间，较不适合使用。此外，一旦低温流体管路的行程距离较长，且如果又要穿进机台等空间有限的环境时，势必需要多台不同规格的干燥空气喷射机，对于能源损耗及建置成本上较为不利。

又，在<方案2＞中，虽然保温材可降低热传效应，然而在一般情形中，随着水冷液的温度降低，所需的保温材厚度亦需同步变厚，方可维持一定的保冷隔热能力。其中，经实验测试下发现，若低温流体的温度降低至-20℃时，若欲达成防凝结所需的保温材厚度大增，将导致低温流体管路无法适用于机台等环境。

综上所述，一种适用于复杂的低温流体管路、其厚度又不影响配置而可轻易穿梭于检测机台，且能量损耗、及建置成本均不高的低温流体管路的防结露模块实为产业界的迫切需求者。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种低温流体管路的防结露模块，其能有效地防止水汽凝结于低温流体管路，且管路整体厚度增加不大，而不影响管路与机台间的配置。另外，本发明可完整且充分地避免水汽凝结，相较于传统干燥气体喷射的方式，更为节能、成本更低。

为达成上述目的，本发明一种低温流体管路的防结露模块，主要包括隔热保温材、自动控温加热带、导热材、以及包覆材；隔热保温材用于包覆低温流体管路；自动控温加热带沿着低温流体管路的长度方向布设；导热材沿着低温流体管路的长度方向布设并用于传导自动控温加热带所发出的热；包覆材沿着低温流体管路的长度方向布设；其中，导热材、及自动控温加热带设置于隔热保温材与包覆材之间，导热材并至少局部地设置于隔热保温材与自动控温加热带之间、及自动控温加热带与包覆材之间中至少一者。