[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201610546107.5 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN107611098A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;刘晋铭 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 郑泰强,李昕巍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
绝缘层；
电子元件，其设于该绝缘层中；
多个止挡块，其形成于该绝缘层中并围绕该电子元件周围；以及
线路结构，其形成于该绝缘层中并位于该些止挡块周围，以令该些止挡块位于该电子元件与该线路结构之间。
2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件外露于该绝缘层的表面。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该止挡块外露于该绝缘层的表面。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该线路结构具有多个布设于该止挡块周围的导电线路及至少一布设于该导电线路上的导电柱。
5.如权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该导电线路外露于该绝缘层的表面。
6.如权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该导电柱为铜柱体或焊锡柱体。
7.如权利要求4所述的电子封装件，其特征为，该导电柱外露于该绝缘层的表面。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件通过多个焊线电性连接该线路结构。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该绝缘层上并电性连接该电子元件与该线路结构的线路层。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括设于该绝缘层上并接触该电子元件的散热件。
11.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该绝缘层上且电性连接该线路结构的多个导电元件。
12.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
提供一承载板，其中该承载板表面定义有相邻的布线区及置晶区；
形成线路结构于该承载板的布线区上，且形成多个止挡块于该承载板的置晶区的边缘上；
设置电子元件于该承载板的置晶区上；以及
形成绝缘层于该承载板上，以包覆该电子元件、止挡块与线路结构。
13.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征为，该电子元件的表面齐平该绝缘层的表面。
14.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征为，该止挡块的表面齐平该绝缘层的表面。
15.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征为，该线路结构具有多个布设于该承载板上的导电线路及至少一布设于该导电线路上的导电柱。
16.如权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，该导电线路的表面齐平该绝缘层的表面。
17.如权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，该导电柱为铜柱体或焊锡柱体。
18.如权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，该导电柱外露于该绝缘层的表面。
19.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于形成该绝缘层前，令该电子元件通过多个焊线电性连接该线路结构。
20.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成线路层于该绝缘层上，以令该线路层电性连接该电子元件与该线路结构。
21.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于形成该绝缘层后，移除部分或全部该承载板。
22.如权利要求12所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括于该绝缘层上形成多个电性连接该线路结构的导电元件。
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