[发明专利]实现超薄环境光与接近传感器的晶圆级封装的改进方法及其封装在审
| 申请号： | 201610546382.7 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN105977249A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张珊珊;林挺宇;林海斌;蔡旭 | 申请（专利权）人： | 希睿（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 李云鹏 |
| 地址： | 361006 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 实现 超薄 环境 接近 传感器 晶圆级 封装 改进 方法 及其 | ||
【说明书】：
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