[发明专利]一种芯片架构重构方法和装置在审
申请号: | 201610548701.8 | 申请日: | 2016-07-12 |
公开(公告)号: | CN107608255A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 位国清;王永 | 申请(专利权)人: | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人: | 张颖玲,蒋雅洁 |
地址: | 518085 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 架构 方法 装置 | ||
1.一种芯片架构重构方法,其特征在于,所述方法包括:
在专用集成电路ASIC中设置可编程电路,并设置所述可编程电路对应不同场景的配置文件组成的配置文件集;
确定ASIC运行的当前场景,根据所述当前场景,在所述配置文件集中获取与所述当前场景对应的配置文件;
采用确定的所述当前场景对应的配置文件配置所述可编程电路。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述设置所述可编程电路对应不同场景的配置文件,包括:
根据不同场景,分别预设所述可编程电路与各场景对应的配置文件;或,
根据当前场景,实时设置所述可编程电路与所述当前场景对应的配置文件。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述可编程电路包括:在所述ASIC中设置的采用数字可编程技术和/或模拟可编程技术实现的基本计算单元,和/或由所述基本计算单元组合成的互联、和/或路由、和/或配置;
所述数字可编程技术包括:现场可编程门阵列FPGA、和/或复杂可编程逻辑器件CPLD技术;
所述模拟可编程技术包括:现场可编程模拟阵列FPAA、和/或系统可编程模拟电路ispPAC技术。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用确定的所述当前场景对应的配置文件配置可编程电路,包括:采用ASIC所在系统内部的配置文件配置可编程电路,和/或采用ASIC所在系统外部的配置文件配置可编程电路。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
将完成配置的可编程电路与所述ASIC中的内部互联Fabric电路、和/或所述ASIC外部接口电路建立连接。
6.一种芯片架构重构装置,其特征在于,所述装置包括:设置模块,确定模块和重配模块;其中,
所述设置模块,用于在ASIC中设置可编程逻辑电路,并设置所述可编程电路对应不同场景的配置文件组成的配置文件集;
所述确定模块,用于确定ASIC运行的当前场景,根据所述当前场景,在所述配置文件集中获取与所述当前场景对应的配置文件;
所述重配模块,用于采用确定的所述当前场景对应的文件配置所述可编程电路。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述设置模块,具体用于:
根据不同场景,分别预设所述可编程电路与所述场景对应的配置文件;或,
根据当前场景,实时设置所述可编程电路与所述当前场景对应的配置文件。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述可编程电路包括:在所述ASIC中设置的采用数字可编程技术和/或模拟可编程技术实现的基本计算单元,和/或由所述基本计算单元组合成的互联、和/或路由、和/或配置;
所述数字可编程技术包括:FPGA、和/或CPLD技术;
所述模拟可编程技术包括:FPAA、和/或ispPAC技术。
9.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述重配模块,具体用于:采用ASIC所在系统内部的配置文件配置可编程电路,和/或采用ASIC所在系统外部的配置文件配置可编程电路。
10.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:封装模块,用于将完成配置的可编程电路与所述ASIC中的Fabric电路、和/或所述ASIC外部接口电路建立连接。
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