[发明专利]一种真空绝热板的M型封装方法

权利要求书

1.一种真空绝热板的M型封装方法，其特征在于：它的封装方法包括以下步骤：(a)、先将真空绝热板(1)放置在阻隔薄膜(2)的中部位置，阻隔薄膜(2)的两侧沿着真空绝热板(1)的两侧边同时向真空绝热板(1)的上表面中间位置折叠，形成一个矩形结构；(b)、然后将矩形结构的两端开口处同时向内折为内三角结构，并将内三角结构的相邻两侧边进行粘连；(c)、粘连后的矩形结构两端同时矩形结构的中部进行折叠包裹，制作完成。

2.根据权利要求1所述的一种真空绝热板的M型封装方法，其特征在于：所述的阻隔薄膜(2)是由表层、阻气层和热封层组成，阻气层位于表层和热封层之间，其中表层为PET膜层，热封层为PE膜层，阻气层是由至少一层镀铝PET膜层组成。

3.根据权利要求2所述的一种真空绝热板的M型封装方法，其特征在于：所述的镀铝PET膜层的制备工艺：(A)、将PET基底膜放置在镀铝室内进行真空镀铝，在PET基底膜的表面形成镀铝层；(B)、镀铝结束后，分阶段向镀铝室内冲入氮气，首次充入氮气至氮气压力为800-1200pa，维持8-12小时后，再次充入氮气至氮气压力为1300-1500pa，并维持至少12小时，即得到镀铝PET膜，每层镀铝PET膜层中的镀铝层与镀铝PET膜层的厚度之比为1∶350-1∶450。

4.根据权利要求2所述的一种真空绝热板的M型封装方法，其特征在于：所述的阻气层是由多层镀铝PET膜层粘结而成。

5.根据权利要求1所述的一种真空绝热板的M型封装方法，其特征在于：所述的阻隔薄膜(2)的厚度为100-120μm。