[发明专利]一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法在审
申请号: | 201610554327.2 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN106128742A | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 杨栋华;甘贵生;罗怡;杜长华;张春红;江馨;史云龙 | 申请(专利权)人: | 重庆理工大学 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F41/076;H01F41/04;H01F41/06 |
代理公司: | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 | 代理人: | 陆志强 |
地址: | 400054 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴片式 磁性 元器件 引脚 连接 封装 方法 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆理工大学,未经重庆理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610554327.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:控制开关
- 下一篇:一种ABS电-气控继动阀