[发明专利]介质透镜以及劈裂天线

权利要求书

1.一种介质透镜，其特征在于，所述介质透镜为柱状透镜，所述柱状透镜的横截面轮廓为准椭圆，所述柱状透镜由多个柱状单元体堆砌而成，所述多个柱状单元体在所述介质透镜中的介电常数分布使得沿所述准椭圆的短轴方向的非平面波经所述透镜变为平面波；

其中，所述每个柱状单元体的长度等于所述柱状透镜的长度。

2.根据权利要求1所述的透镜，其特征在于，所述柱状单元体为实心体，所述柱状单元体的横截面为第一多边形。

3.根据权利要求2所述的透镜，其特征在于，所述第一多边形为第一圆的内接多边形，所述第一圆的直径表示为D1，其中，1mm≤D1≤450mm。

4.根据权利要求2所述的透镜，其特征在于，所述第一多边形为正多边形。

5.根据权利要求2所述的透镜，其特征在于，所述第一多边形为第一椭圆的内接多边形，所述第一椭圆的长轴表示为D1a，短轴表示为D1b，其中，1mm≤D1bD1a≤450mm。

6.根据权利要求1所述的透镜，其特征在于，所述柱状单元体为空心体，所述柱状单元体的横截面的外轮廓为第二多边形，内轮廓为第三多边形。

7.根据权利要求6所述的透镜，其特征在于，所述第二多边形为第二圆的内接多边形，所述第三多边形为第三圆的内接多边形，所述第二圆的直径表示为D2，所述第三圆的直径表示为D3，其中，1mm≤D3D2≤450mm。

8.根据权利要求6所述的透镜，其特征在于，所述第二多边形为正多边形，和/或，所述第三多边形为正多边形。

9.根据权利要求6所述的透镜，其特征在于，所述第二多边形为第二椭圆的内接多边形，所述第三多边形为第三椭圆的内接多边形，所述第二椭圆的长轴表示为D2a，短轴表示为D2b，所述第三椭圆的长轴表示为D3a，短轴表示为D3b，其中，1mmD3aD2a≤450mm，1mm≤D3bD2b450mm，且D2aD2b；D3aD3b。

10.根据权利要求1所述的透镜，其特征在于，所述柱状单元体为实心体，所述柱状单元体的横截面为第四圆或第四椭圆，所述第四圆的直径表示为D4，所述第四椭圆的长轴表示为D4a，短轴表示为D4b，其中，1mm≤D4≤450mm，1mm≤D4bD4a≤450mm。

11.根据权利要求1所述的透镜，其特征在于，所述柱状单元体为空心体，所述柱状单元体的横截面的外轮廓为第五椭圆，内轮廓为第六椭圆，所述第五椭圆的长轴表示为D5a，短轴表示为D5b，所述第六椭圆的长轴表示为D6a，短轴表示为D6b，其中，1mmD6aD5a≤450mm，1mm≤D6bD5b450mm，且D5aD5b；D6aD6b。

12.根据权利要求1至11任一项所述的透镜，其特征在于，所述长度表示为L，其中，100mm≤L≤3500mm。

13.根据权利要求1至11任一项所述的透镜，其特征在于，所述准椭圆的长轴表示为Da，短轴表示为Db，其中，1mm≤DbDa≤450mm。

14.根据权利要求1至11任一项所述的透镜，其特征在于，所述多个柱状单元体之间的连接为以下的任意一种：焊接、胶接、结构卡接，由3D打印技术打印连接。

15.根据权利要求1至11任一项所述的透镜，其特征在于，所述多个柱状单元体的制备工艺为以下的任意一种：挤出、注塑、模压、数控机床CNC加工和3D打印工艺技术。

16.一种劈裂天线，其特征在于，包括：天线罩、介质透镜、反射板和振子阵列；

所述介质透镜置于所述天线罩与所述振子阵列之间，所述振子阵列作为所述介质透镜的馈源；

所述振子阵列置于所述介质透镜与所述反射板之间，所述振子阵列所需的馈电网络置于所述反射板的背面或与所述反射板集成为一体；

其中，所述介质透镜沿着所述劈裂天线的厚度方向具有第一尺寸，所述介质透镜沿着所述劈裂天线的宽度方向具有第二尺寸，且所述第一尺寸小于所述第二尺寸；

所述介质透镜为权利要求1至15任一项所述的透镜。