[发明专利]一种片式高压瓷介电容器

说明书

技术领域

本申请涉及一种电容器，特别是一种片式高压瓷介电容器。

背景技术

目前生产的高压瓷介电容器，有圆片高压瓷介电容器、片式多层 瓷介电容器等。圆片高压瓷介电容器是传统结构，陶瓷被银片上焊上两根细的长引线，表面包上一层环氧树脂，安装的电路板有两个小孔给电容器插装。这种安装形式工艺性差，不能耐受高机械振动或冲击， 且由于引线电感，使用频率上限受到限制。为适应小型化、薄型化的 发展趋势，电子元件结构形式由传统插装式改变为SMT贴装式成为不可阻挡的潮流。片式多层瓷介电容器可满足SMT贴装生产的需要，如由陶瓷薄膜叠加成片状，两端涂覆外电极结构的片式多层瓷介电容器，它可制成高压较大容量电容器，制成较小容量的电容器存在一定困难，且它的工艺设备及技术要复杂很多，造成产业化造价高，销 售价格也高。在这种背景下，本发明也就应运而生。

发明内容

本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种片式高压瓷介电容器，该片式高压瓷介电容器能制成单片形状，外形规整，可直接安放在线路板上，无需像圆片瓷介电容器那样插装，更能适合高效率的SMT贴装生产。同时，结构简单，生产工艺设备及工 艺较片式多层瓷介电容器简单，产业化造价及销售价格低廉。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：

一种片式高压瓷介电容器，包括被银瓷片、塑壳、金属引出线和绝缘密封胶。

被银瓷片包括位于上表面的第一电极和位于下表面的第二电极；第一电极和第二电极上各焊接有一根金属引出线。

每根金属引出线的截面均为长条形，每根金属引出线整体均呈U型，每根金属引出线均包括横向焊接部、竖向折弯部和横向贴合部；横向焊接部用于与第一电极或第二电极进行焊接；横向贴合部用于与待贴装器件进行电连接；竖向折弯部用于连接横向焊接部和横向贴合部。

塑壳包覆在被银瓷片和部分金属引出线的外周，塑壳中设置有两个引线槽，每个引线槽也均呈U型，每个引线槽均包括用于放置金属引出线横向焊接部的电极横槽、用于放置金属引出线竖向折弯部的竖槽和用于放置金属引出线横向贴合部的开口横槽。

位于塑壳外侧的横向贴合部上设置有可移除组件，放置有金属引出线的引线槽中填充有能固化的液体状绝缘密封胶。

所述可移除组件为真空吸塑模。

所述液体状绝缘密封胶为环氧树脂液体硅胶。

所述塑壳为立方体。

所述塑壳为环氧树脂。

本申请采用上述结构后，具有如下有益效果：

1.上述被银瓷片的设置，能使得片式高压瓷介电容器能制成单片形状，结构简单，生产工艺设备及工艺较片式多层瓷介电容器简单，产业化造价及销售价格低廉。

2.上述塑壳中引线槽及金属引出线的结构设置，能使得片式高压瓷介电容器外形规整，可直接安放在线路板上，无需像圆片瓷介电容器那样插装，更能适合高效率的SMT贴装生产。同时，金属引出线短，折弯少，金属引出线扁平状的设置，与第一电极或第二电极的焊接面积大，与待贴合的线路板贴合面积大，接触可靠。

3.上述液体状绝缘密封胶的设置，使得金属引出线与塑壳的固定更为牢固，塑壳的绝缘性能好，散热快。

4.上述可移除组件的设置，在液体状绝缘密封胶填充或灌装时，能防止液体状绝缘密封胶飘洒至金属引出线的横向贴合部，从而影响金属引出线的导电性能。

附图说明

图1是本申请一种片式高压瓷介电容器的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体较佳实施方式对本申请作进一步详细的说明。

如图1所示，一种片式高压瓷介电容器，其中有被瓷银片1、第一电极11、第二电极12、塑壳2、引线槽21、电极横槽211、竖槽212、开口横槽213、金属引出线3、横向焊接部31、竖向折弯部32、横向贴合部33、可移除组件34和液体状绝缘密封胶4等主要技术特征。

一种片式高压瓷介电容器，包括被银瓷片、塑壳、金属引出线和绝缘密封胶。

上述被银瓷片的设置，能使得片式高压瓷介电容器能制成单片形状，结构简单，生产工艺设备及工艺较片式多层瓷介电容器简单，产业化造价及销售价格低廉。

被银瓷片包括位于上表面的第一电极和位于下表面的第二电极；第一电极和第二电极上各焊接有一根金属引出线。