[发明专利]一种片式高压瓷介电容器电容测量装置

说明书

技术领域

本申请涉及一种电容器生产时的检验装置，特别是一种片式高压瓷介电容器电容测量装置。

背景技术

电容器是一种储能元件，其功用在于暂时储存电路中的电能，它是以电荷的形式来储存能量。在电路中，电容器常用于调谐、滤波、 耦合、旁路、能量转换和延时。

电容器的构造是由两片非常靠近的电极导体所构成，当电路中的 电压升高时，电极上会积存更多的电荷，因此，电压越高或电极导体的面积越大，可以储存的电荷量便越多，电容值也越大；此外，两片电极之间的距离与其中间的介电物质(绝缘体)的介电特性也会影响电容值，电极靠得越近，由于正负电荷相互吸引的关系，电极上就会累积较多的电荷，所以电容越大；至于介电物质对于电容的影响，若介电常数越大，则电极上会累积较多的电荷，所以电容越大。

陶瓷电容器(wire-type ceramic capacitor)是以陶瓷作为介电物质，其于陶瓷基体两面镀金属导，形成电极，再在电极表面焊上金属引线(metal wire)以作为可与电路板电性连接的输出入端子。陶瓷电容器地特点是体积小，耐热性好、损耗小、 绝缘电阻高及介电常数大，因此适用于高压与高频电路。

近年来科技发展日新月异，各类电子产品日益普遍，所以需要应用大量的电容器，例如液晶显示器的电源供应器必须使用高精度的陶瓷电容器，其工作在100伏特至5000伏特之间的交流电压，电容值在数微微法拉(pF)至数十微微法拉之间，且其误差必须等于或小于±1％。

目前生产的高压瓷介电容器，有圆片高压瓷介电容器、片式多层 瓷介电容器等。圆片高压瓷介电容器是传统结构，陶瓷被银片上焊上两根细的长引线，表面包上一层环氧树脂，安装的电路板有两个小孔给电容器插装。这种安装形式工艺性差，不能耐受高机械振动或冲击， 且由于引线电感，使用频率上限受到限制。为适应小型化、薄型化的 发展趋势，电子元件结构形式由传统插装式改变为SMT贴装式成为不可阻挡的潮流。片式多层瓷介电容器可满足SMT贴装生产的需要，如由陶瓷薄膜叠加成片状，两端涂覆外电极结构的片式多层瓷介电容器，它可制成高压较大容量电容器，制成较小容量的电容器存在一定困难，且它的工艺设备及技术要复杂很多，造成产业化造价高，销售价格也高。在这种背景下，本发明也就应运而生。

发明内容

本申请要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种自动化程度高，劳动强度小，检测效率高，测量准确可靠的片式高压瓷介电容器电容测量装置。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：

一种片式高压瓷介电容器电容测量装置，包括电容检测仪、检测治具、压板和底座；

片式高压瓷介电容器包括被银瓷片、塑壳和金属引出线。

被银瓷片包括位于上表面的第一电极和位于下表面的第二电极；第一电极和第二电极上各焊接有一根金属引出线。

每根金属引出线的截面均为长条形，每根金属引出线整体均呈U型，每根金属引出线均包括横向焊接部、竖向折弯部和横向贴合部；横向焊接部用于与第一电极或第二电极进行焊接；横向贴合部用于与待贴装器件进行电连接；竖向折弯部用于连接横向焊接部和横向贴合部。

塑壳包覆在被银瓷片和部分金属引出线的外周，塑壳中设置有两个引线槽，每个引线槽也均呈U型，每个引线槽均包括用于放置金属引出线横向焊接部的电极横槽、用于放置金属引出线竖向折弯部的竖槽和用于放置金属引出线横向贴合部的开口横槽；塑壳的底部设置有两个定位槽。

检测治具固定设置在底座上，并通过数据线与电容检测仪相连接。

检测治具上设置有两个导电柱和两个弹性定位销，两个导电柱能与片式高压瓷介电容器上的两个横向贴合部相贴合并电导通；两个弹性定位销与两个定位槽相配合。

压板位于检测治具的正上方，且高度能够升降。

所述塑壳为立方体。

所述塑壳为环氧树脂。

所述压板通过升降杆固定设置在底座的一侧。

所述升降杆上设置有能检测升降杆升降位移的位移传感器。

本申请采用上述结构后，上述片式高压瓷介电容器能制成单片形状，外形规整，可直接安放在线路板上，无需像圆片瓷介电容器那样插装，更能适合高效率的SMT贴装生产。同时，结构简单，生产工艺设备及工 艺较片式多层瓷介电容器简单，产业化造价及销售价格低廉。人工或自动将上述片式高压瓷介电容器放置在检测治具上，使定位槽与定位销相配合，压板自动下降，即可完成片式高压瓷介电容器的电容值测量，从而自动化程度高，劳动强度小，检测效率高，测量准确可靠。

附图说明