[发明专利]一种LED封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201610558801.9 | 申请日： | 2016-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105932139B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 杜姬芳;王伟;杜艳芳 | 申请（专利权）人： | 鸿宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) 33261 | 代理人： | 曾祥兵 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热基板 密闭空间 散热通道 透明罩体 流体 荧光粉 出光均匀性 封装结构 互不相溶 散热效果 液体分散 焊接点 荧光胶 密封 老化 包围 优化 保证 | ||
【说明书】：
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