[发明专利]一种手机主板散热石墨片及手机在审
申请号: | 201610559223.0 | 申请日: | 2016-07-15 |
公开(公告)号: | CN107624016A | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 顾元洪;赖灿明 | 申请(专利权)人: | 上海蔓郁信息科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H04M1/02 |
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地址: | 201108 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 主板 散热 石墨 | ||
技术领域
本发明涉及手机零件技术领域,特别是指一种手机主板散热石墨片及手机。
背景技术
随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势,芯片功耗则越来越大,电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题,石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。现有的石墨片为三层夹层结构,从上到下依次为石墨基体、双面胶和离型膜。装配石墨片时,首先撕掉离型膜,然后将石墨片贴覆于产品待散热区域。
但是,现有石墨片结构在装配过程中容易产生困气问题,空气被困在石墨片和电子产品之间,降低了石墨片的贴合质量,导致石墨片与电子产品之间的接触热阻增大,进而降低了石墨片的散热效果;当困气较严重时,需撕掉原先的石墨片重新再贴覆,降低了电子产品的生产效率;而由于石墨片很薄,强度也不高,很容易被撕坏,基本上不能再次使用,如此,增加了电子产品的生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种手机主板散热石墨片及手机,采用导热系数较高的铝合金,另外内外壁带有鳍片,内壁与石墨片接触充分,外壁散热面积大,进而大大提高散热速度。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供一种手机主板散热石墨片,包括石墨基体、离型膜以及石墨基体和离型膜之间设有双面胶层,其特征在于,还包括呈口字形的散热管,所述散热管的管壁内一相对应的两侧呈对称结构平均分布有若干内鳍片,内鳍片内嵌安装于石墨基体内,且散热管包裹在石墨基体外,所述散热管的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有若干外鳍片,所述散热管的管壁外侧均匀涂抹开有喷涂层。
优选地,所述内鳍片、外鳍片以及散热管一体成型。
优选地,所述散热管的管壁内一相对应的两侧呈对称结构分布有6片内鳍片,所述散热管的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有4片外鳍片。
优选地,所述散热管截面的宽度为50毫米,长度为80毫米;内鳍片厚度为2毫米,内鳍片长度为13毫米;外鳍片厚度为5毫米,外鳍片长度为20毫米。
优选地,所述散热管为高强度耐蚀铝合金管。
优选地,所述散热管通过高效防火胶层与石墨基体相连。
优选地,所述石墨基体上设有若干与内鳍片相配合的开口槽,开口槽与内鳍片之间设有U型空隙层,且离型膜和双面胶层上设有与U型空隙层相配合的通孔。
优选地,所述通孔为U型,且与U型空隙层相重叠。
优选地,所述散热管为高强度耐蚀铝合金管。
本发明还提供了一种手机,包括上述的手机主板散热石墨片。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:采用导热系数较高的铝合金,另外内外壁带有鳍片,内壁与石墨片接触充分,外壁散热面积大,进而大大提高散热速度,通过在石墨片上设置散热孔,贴设石墨片时,空气可通过散热孔轻易排出,解决了困气问题,提高了石墨片与电子产品的贴合质量,使石墨片的散热效果得到提升,同时提高了装配效率,降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例一种手机主板散热石墨片的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1所示,本发明实施例提供了一种手机主板散热石墨片,包括石墨基体5、离型膜以及石墨基体5和离型膜之间设有双面胶层,其特征在于,还包括呈口字形的散热管1,所述散热管1的管壁内一相对应的两侧呈对称结构平均分布有若干内鳍片2,内鳍片2内嵌安装于石墨基体5内,且散热管1包裹在石墨基体5外,所述散热管1的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有若干外鳍片3,所述散热管1的管壁外侧均匀涂抹开有喷涂层4。
所述内鳍片2、外鳍片3以及散热管1一体成型。
所述散热管1的管壁内一相对应的两侧呈对称结构分布有6片内鳍片2,所述散热管1的管壁外另一相对应的两侧呈对称结构分布有4片外鳍片3。
优选地,所述散热管1截面的宽度为50毫米,长度为80毫米;内鳍片2厚度为2毫米,内鳍片2长度为13毫米;外鳍片3厚度为5毫米,外鳍片3长度为20毫米。
所述散热管10为高强度耐蚀铝合金管。
所述散热管1通过高效防火胶层与石墨基体5相连。
所述石墨基体5上设有若干与内鳍片2相配合的开口槽,开口槽与内鳍片2之间设有U型空隙层,且离型膜和双面胶层上设有与U型空隙层相配合的通孔。
所述通孔为U型,且与U型空隙层相重叠。
所述散热管为高强度耐蚀铝合金管。
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