[发明专利]多层印刷电路板钻孔方法有效
| 申请号： | 201610559864.6 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN105979709B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈娟 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 钻孔 方法 | ||
【说明书】：
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