[发明专利]一种飞行参数记录器热防护结构有效

专利信息
申请号: 201610562055.0 申请日: 2016-07-15
公开(公告)号: CN106228636B 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 张扬伟;肖鹏;孙陈诚;谢国华;刘清念;谢晶 申请(专利权)人: 航天材料及工艺研究所
主分类号: G07C5/08 分类号: G07C5/08
代理公司: 中国航天科技专利中心11009 代理人: 范晓毅
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 飞行 参数 记录器 防护 结构
【权利要求书】:

1.一种飞行参数记录器热防护结构,其特征在于:包括外结构壳体(2)、内结构壳体(4)、芯片壳体(6)、硅胶(7)和数据芯片(8);其中,外结构壳体(2)包括上盖和底座两部分,所述底座位于最低端,上盖固定安装在底座上端形成密封的中空结构;内结构壳体(4)、芯片壳体(6)、硅胶(7)和数据芯片(8)均位于外结构壳体(2)的内部;其中,内结构壳体(4)固定安装在外结构壳体(2)内部中空结构的中心位置,且内结构壳体(4)为中空结构;芯片壳体(6)固定安装在内结构壳体(4)内部中空结构的中心位置;数据芯片(8)通过硅胶(7)固定在芯片壳体(6)内部;

所述内结构壳体(4)与芯片壳体(6)之间填充相变储热材料(5);

所述外结构壳体(2)的外壁包覆热反射涂层(1);

所述热反射涂层(1)涂料包括质量百分比为25-50%的成膜物质、质量百分比为20-40%的绝缘导热填料、质量百分比为25-50%的溶剂、质量百分比为0.2-0.3%的润湿分散剂、质量百分比为0.2-1.0%的消泡剂、质量百分比为0.1-0.8%的流平剂和质量百分比为0.02-0.1%的催干剂。

2.如权利要求1所述的一种飞行参数记录器热防护结构,其特征在于:所述内结构壳体(4)与外结构壳体(2)之间填充纳米隔热材料(3)。

3.如权利要求2所述的一种飞行参数记录器热防护结构,其特征在于:所述纳米隔热材料(3)的密度<0.45g/m3;常温热导率小于0.03W/m·K;抗压强度大于0.5MPa;纳米隔热材料的其纳米尺寸的孔隙通道直径为2-50nm。

4.如权利要求1所述的一种飞行参数记录器热防护结构,其特征在于:相变储热材料(5)为改性石蜡复合材料,为C17~C27烷烃、48号石蜡、50号石蜡、54号石蜡、58号石蜡、60号石蜡或64号石蜡中的一种或两种以上的组成。

5.如权利要求4所述的一种飞行参数记录器热防护结构,其特征在于:相变储热材料(5)的密度小于1.4g/m3;第一相变温度为50-55℃,第一相变焓为35-40J/g;第二相变温度为155-160℃,第二相变焓为950-1000J/g。

6.如权利要求1所述的一种飞行参数记录器热防护结构,其特征在于:热反射涂层(1)的制作方法为:每次喷涂的厚度为10-30μm;热反射涂层(1)的总厚度为20-80μm;室温干燥24h固化;热辐射系数大于0.8。

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